印制線路板切片測試方法

時間：2022-01-05作者：深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：474

印制線路板切片測試方法

1.目的
用于評估電鍍孔質(zhì)量和評估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片，也可以用于裝配或其它區(qū)域

2.測試樣品
從線路板上或測試模上切下一塊樣品，樣品檢查區(qū)域周圍應(yīng)留有空白地帶，以免損傷檢查區(qū)域，建議每塊樣品至少包含三個較小孔位的電鍍孔

3.設(shè)備
1)PCB樣板裁切機
2)凹模(有減壓的啤孔)
3)鑼機或鋸床
4)固定帶
5)光滑裝配臺
6)防粘劑
7)PCB樣板支撐架
8)金相拋光臺
9)砂帶磨光機
10)金相圖
11)室溫處理封裝物質(zhì)
12)金剛砂紙
13)用于拋光輪的步
14)拋光潤滑劑
15)微酸液
16)用于清潔及微蝕的棉紗
17)酒精
18)微蝕劑

4.程序
1)樣品的準(zhǔn)備：在180－220或320粒度的輪上研磨，并控制研磨深度在0.050inch
范圍內(nèi)(近似)，安裝前須去毛刺
2)安裝金相PCB樣板
清潔，干燥裝配臺表面，然后，在臺上及安裝環(huán)內(nèi)注入防粘劑將樣品裝入安裝環(huán)，并將其固定。必要時，將需檢查的表面面對裝配表面。小心將封裝材料注入裝配環(huán)，確保PCB樣板豎立，孔內(nèi)充滿封裝材料。樹脂封裝材料可以要求真空除氣，容許樣品在室溫下固化，用蝕刻或其它*性方法在PCB樣板上作標(biāo)記。
3)研磨及拋光
使用金相設(shè)備，在180粒度的砂帶磨光機上粗磨PCB樣板。注意：必須使用流水來防止PCB樣板起燃。依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圓盤砂紙細(xì)磨樣品至電鍍孔的中心剖面處，直至磨去毛刺及劃痕，轉(zhuǎn)動樣品90°，在連續(xù)的粒度砂紙下研磨，直至樣品由粗粒度造成的劃痕被磨去。用自來水洗PCB樣板，再用氣管吹干，然后用剛玉來拋光樣品，使之呈現(xiàn)清晰的鍍層表面。使用5微米的軟膏移去因600粒度砂紙留下的劃痕，接著使用0.3微米軟膏。然后用酒精沖洗并吹干。檢查切片，若有劃痕，再拋光，直至劃痕全消失。用合適的微酸液來擦樣片(通常用2－－3秒)以得到高清晰的層與層之間的分層線。用自來水來中和微酸液，再用酒精沖洗吹干。
* 在拋光操作重，可以用操聲波清潔器來降低拋光介質(zhì)中的費酸洗液
4)檢查
用100倍的顯微鏡檢查孔壁厚度，至少選三個電鍍孔，也可以用同一切片來確定表面
的總厚度
5)評估
將測的平均鍍層厚度及鍍層質(zhì)量記錄下來

5.注意事項
1)鍍層厚度測量不能于瘤塊，空缺，裂紋及不規(guī)則與薄層處測量。
2)鍍層質(zhì)量檢查可包括下面：
起泡、層壓空缺、裂紋、樹脂收縮、鍍層平整度、毛刺及瘤、鍍層空缺。另外，對于多層板的鍍層質(zhì)量應(yīng)包括：內(nèi)層與孔壁的結(jié)合，樹脂污物，玻璃纖維突起，樹脂回蝕。這些情況中的一部分，可以在樣品拋光后，微蝕前檢查到3)在封裝前，在樣品上鍍上一層鎳或其它硬金屬，可以提高樣品的質(zhì)量和可讀性
4)金剛石膏比剛玉膏好，因為線路不拿是作為高可靠性應(yīng)用的評估，用6微米及1微
米金剛石膏代替上面提到的剛玉。金剛石膏充分地降低樣品污物或燒板的危險。
5)微蝕液的建議配方
25ml濃縮**
25ml蒸餾水
3滴30％的雙氧水，靜置5分鐘再用。當(dāng)天用當(dāng)天配(這是用于鉛錫蝕刻的典型藥水)





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  詞條說明

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