下陸區(qū)單晶硅片表面電阻

    項目:

    表面電阻、平整度、彎曲度、翹曲度、平面度等。

    適用范圍

    單晶硅片、多晶硅片、非晶硅片、芯片用硅片、光伏板用硅片等。

    相關標準

    GB/T 6616-2009半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法 非接觸渦流法

    GB/T 6617-2009硅片電阻率測定 擴展電阻探針法

    GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測試方法

    GB/T 6619-2009硅片彎曲度測試方法

    GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

    GB/T 6621-2009硅片表面平整度測試方法

    GB/T 11073-2007硅片徑向電阻率變化的測量方法

    GB/T 12965-2018硅單晶切割片和研磨片

    GB/T 13388-2009硅片參考面結晶學取向X射線測試方法

    GB/T 14140-2009硅片直徑測量方法


    江蘇廣分技術有限公司專注于FDA食品等級,LFGB食品,REACH,ROHS,紡織品甲醛,服裝質檢,食品接觸材料,羽絨等

  • 詞條

    詞條說明

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