中國半導(dǎo)體分銷市場(chǎng)已進(jìn)入比較緩慢的擴(kuò)張階段

時(shí)間：2025-04-29作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：951

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• 詞條

  詞條說明

• 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長(zhǎng)12% 推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)

  根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 今年純晶圓代工廠的營收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自*1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季*3季達(dá)到**峰。 今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫

• 今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據(jù)預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)（SEMI）10月11日預(yù)測(cè)，今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬in2）增長(zhǎng)了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后（91億2100萬平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計(jì)今年也無望呈大幅增長(zhǎng)。 SEMI社長(zhǎng)表示，雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增

• BT151

  *元件品牌--韓國KCD *元件型號(hào)--BT151 *主要用途 各種**開關(guān)器，繼電器與燈控制，小型馬達(dá)控制器， 漏電保護(hù)器，電子鎮(zhèn)流器，傳感與檢測(cè)電路，大功率 可控硅門較驅(qū)動(dòng)，摩托車點(diǎn)火器等線路功率控制。 *封裝外形--TO-220 *管腳排列--K-A-G *極限值： （Ta=25℃） Tstg—貯存溫： -40~150℃ Tj—結(jié)溫： -65-125℃ IT（max）—通態(tài)電流： 8.0A

• 2012年全球前5大半導(dǎo)體廠資本支出占全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%

  2012年**半導(dǎo)體廠仍擴(kuò)增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導(dǎo)體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺(tái)積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導(dǎo)體資本支出達(dá)64%。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6