激光焊接屬于熔融焊接,以激光束為能源,沖擊在焊件接頭上。
激光束可由平面光學元件(如鏡子)導引,隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。 激光焊接屬非接觸式焊接,作業(yè)過程不需加壓,但需使用惰性氣體以防熔池氧化,填料金屬偶有使用。
激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復合焊,實現(xiàn)大熔深焊接,同時熱輸入量比MIG焊大為減小。下面來講講激光焊接機的幾大主要優(yōu)點。
(1)可將入熱量降到較低的需要量,熱影響區(qū)金相變化范圍小,且因熱傳導所導致的變形亦較低;
(2)32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格,可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用;
不需使用電極,沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程,機具的耗損及變形接可降至較低;
(4)激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引,可放置在離工件適當之距離,且可在工件周圍的機具或障礙間再導引,其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮;
(5)工件可放置在封閉的空間(經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下);
(6)激光束可聚焦在很小的區(qū)域,可焊接小型且間隔相近的部件;
(7)可焊材質(zhì)種類范圍大,亦可相互接合各種異質(zhì)材料;
(8)易于以自動化進行高速焊接,亦可以數(shù)位或電腦控制;
(9)焊接薄材或細徑線材時,不會像電弧焊接般易有回熔的困擾;
(10)不受磁場所影響(電弧焊接及電子束焊接則容易),能**的對準焊件;
(11)可焊接不同物性(如不同電阻)的兩種金屬;
(12)不需真空,亦不需做X射線防護;
(13)若以穿孔式焊接,焊道深一寬比可達10:1;
(14)可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。
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詞條
詞條說明
對于熱轉(zhuǎn)印方式的條碼打印機,需要一種**的色帶來將條碼和文字等信息打印在標簽上。這種**色帶(俗稱碳帶)即Thermal?Transfer?Ribbon,一般由基膜、耐熱涂層、油墨涂層等三部分組成?;な巧珟У妮d體,一般選用4.5μm厚的聚酯薄膜,它的強度、厚度直接影響碳帶的延伸率和應用領(lǐng)域;耐熱涂層主要作用是隔熱、減小摩擦、減少打印頭沾附灰塵,能夠保護打印頭,延長打印頭的壽
???? 在激光焊接的發(fā)展初期,人們就認識到了激光焊接的應用前景。60年代已有許多激光系統(tǒng)被應用于電路板制造中的焊接和對電真空器件內(nèi)部構(gòu)件的焊接,以及其它常規(guī)技術(shù)難以滿足**連接的特種焊接。但由于激光器功率的限制,直到70年代初激光焊接都僅局限于對較薄材料的焊接,焊接速度也較饅。70年代以后,高功率CO2激光器的出現(xiàn),以及當時其它焊接技術(shù)的限制,促進了激光深
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