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詞條
詞條說(shuō)明
線路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后,會(huì)經(jīng)過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置,在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)**要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)**焊點(diǎn)的*浸潤(rùn),因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化,這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體
1. 單面板: (1) 在貼裝與插件焊盤同時(shí)印錫膏; (2) 貼放 SMC/SMD; (3) 插裝 TMC/TMD; (4) 再流焊 2.?雙面板 (1) 錫膏-再流焊工藝,完成雙面片式元件的焊接; (2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏; (3) 反轉(zhuǎn) PCB 并插入通孔元件; (4) *三次再流焊。
永心誠(chéng)無(wú)鉛回流焊屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)。在材料上,尤其是焊料上的變化較大。而在工藝方面,影響較大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。 永心誠(chéng)無(wú)鉛回流焊即使不采用‘drop-in’工藝,無(wú)鉛焊接由于溫度較高的原因,使整個(gè)工藝窗口縮小了許多。這意味著無(wú)鉛焊接的質(zhì)量**較困難。而事實(shí)上,無(wú)鉛回流焊在
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