回流焊工藝流程

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市永心誠科技有限公司瀏覽：576

1. 單面板：

(1) 在貼裝與插件焊盤同時(shí)印錫膏；

(2) 貼放 SMC/SMD;

(3) 插裝 TMC/TMD;

(4) 再流焊

2. 雙面板

(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；

(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏；

(3) 反轉(zhuǎn) PCB 并插入通孔元件；

(4) *三次再流焊。




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  詞條說明

• 回流焊工藝流程

  1. 單面板： (1) 在貼裝與插件焊盤同時(shí)印錫膏； (2) 貼放 SMC/SMD; (3) 插裝 TMC/TMD; (4) 再流焊 2.?雙面板 (1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接； (2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏； (3) 反轉(zhuǎn) PCB 并插入通孔元件； (4) *三次再流焊。

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