一、目的 把握焊錫膏的存儲及準(zhǔn)確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期:密封保留在0℃~10℃時,有效期為6個月。(注:新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo) 簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表。 2、焊錫膏啟封后,放置時間不得**過24小時。 3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時,鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時,應(yīng)將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏,剩余錫膏只能連續(xù)用一次,再剩余 時則作報廢處理。 四、焊錫膏使用方法: 1、回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱掏出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度 ,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進(jìn)出管制表。 2、攪拌:手工:用扁鏟按統(tǒng)一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌平均為準(zhǔn)。自動攪拌機(jī):若攪拌機(jī) 速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌平均為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按統(tǒng)一方向攪動1分鐘。 3、使用環(huán)境: 溫濕度范圍:20℃~25℃ 45%~75% 4、使用投入量: 半自動印刷機(jī),印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體動彈,直徑為1~1.5cm即可。 5、使用原則: 1、使用錫膏一定要**使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。 2、錫膏使用原則:提高前輩先用(使用**次剩余的錫膏時必需與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。 6、留意事項: 冰箱必需24小時通電、溫度嚴(yán)格控制在2℃~10℃。
詞條
詞條說明
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊
SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天,產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時,&nbs
一、目的 把握焊錫膏的存儲及準(zhǔn)確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期:密封保留在0℃~10℃時,有效期為6個月。(注:新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo) 簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表。 2、焊錫膏啟封后,放置時間不得**過24小時。 3、出產(chǎn)結(jié)束或因故休止印刷時,鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時,應(yīng)將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封
一 目的: 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍: SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責(zé): 拉長:負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)。 作業(yè)員:負(fù)責(zé)準(zhǔn)確、標(biāo)準(zhǔn)地手貼上所需物料。 四 操作步驟: 4.1 準(zhǔn)備好所需工具(鑷子/真空筆、綿簽、牙簽)。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認(rèn)所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引腳必須 充分與錫膏接觸,膠水面元件。 引
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