一 目的: 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍: SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責(zé): 拉長:負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)。 作業(yè)員:負(fù)責(zé)準(zhǔn)確、標(biāo)準(zhǔn)地手貼上所需物料。 四 操作步驟: 4.1 準(zhǔn)備好所需工具(鑷子/真空筆、綿簽、牙簽)。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認(rèn)所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引腳必須 充分與錫膏接觸,膠水面元件。 引腳必須與焊盤接觸 4.5 檢查有無貼偏位,若偏位應(yīng)先用鑷子或真空筆垂直拿起物料后按重復(fù) 步驟4。 4.6 檢查紅膠面膠水是否偏位、溢膠、少膠、多膠: 4.6.1 用綿簽擦去偏位或多余的膠水,再手貼物料。 4.6.2 膠量不足時應(yīng)用牙簽沾取紅膠涂在所需位置 4.7 完成工作后應(yīng)做好工作現(xiàn)場“5S”。
詞條
詞條說明
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此,對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴(yán)格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
緯亞電子專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品的SMT加工、插件、后焊、組裝等一條龍加工服務(wù)。?公司共有21條SMT生產(chǎn)線,日產(chǎn)量1200萬點。擁有JUKI、Yamaha、Panasonic等**的高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī),Yamaha點膠機(jī),DEK全自動印刷機(jī),ERSA、HELLER回流焊,AOI、X-RAY、BGA返修臺等**設(shè)備,亦設(shè)有獨立無鉛車間。可以進(jìn)行0201元件的貼裝、BGA貼裝和FPC生產(chǎn),在保證高
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)(如果有) 3.清洗排風(fēng)管道,風(fēng)扇,爐了進(jìn)出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進(jìn)入爐內(nèi)或濺到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機(jī)器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機(jī)器內(nèi)部,保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機(jī),檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來,各加熱區(qū)是否有加熱,鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確(一定要試的)有
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