1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)(如果有) 3.清洗排風(fēng)管道,風(fēng)扇,爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內(nèi)或濺到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機器內(nèi)部,保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機,檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來,各加熱區(qū)是否有加熱,鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確(一定要試的)有問題盡早解決
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詞條說明
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)(如果有) 3.清洗排風(fēng)管道,風(fēng)扇,爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內(nèi)或濺到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機器內(nèi)部,保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機,檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來,各加熱區(qū)是否有加熱,鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確(一定要試的)有
一 目的: 規(guī)范手貼工位。 二 適用范圍: SMT車間手貼作業(yè)。 三 權(quán)責(zé): 拉長:負責(zé)作業(yè)指導(dǎo)。 作業(yè)員:負責(zé)準(zhǔn)確、標(biāo)準(zhǔn)地手貼上所需物料。 四 操作步驟: 4.1 準(zhǔn)備好所需工具(鑷子/真空筆、綿簽、牙簽)。 4.2 根據(jù)樣板或圖紙確認所貼物料及方向。 4.3 戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套。 4.4 用鑷子/真空筆將手貼物料垂直放置于PCB所需位置上,物料引腳必須 充分與錫膏接觸,膠水面元件。 引
?摘 要:焊盤設(shè)計技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細分析了焊盤圖形設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù),包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計。最后提出了設(shè)計印制電路板時與焊盤相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞:表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程,而SMT設(shè)計技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)
SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好,才能得到客戶的認可,所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時,主要是檢測其焊點的質(zhì)量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問題。 1、焊點質(zhì)量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時,通過檢驗其焊點潤濕度是否良好,焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續(xù),并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊
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