BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書

時間：2017-01-04作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：102

一、通用返修能力

1.1 作業(yè)指導(dǎo)書是否詳細說明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？

1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來管控返修單板的數(shù)量？

1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆？

1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書支持

1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄

1.6 是否會對缺陷板貼上標(biāo)識，以區(qū)別于正常流程加工的單板？

1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內(nèi)？

1.8 是否有返修操作與方法的作業(yè)指導(dǎo)書，是否版本受控？

1.9 現(xiàn)場操作員是否嚴格按照作業(yè)指導(dǎo)書操作？

1.10 作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了元件的編碼與規(guī)格描述？

1.11 元件擺放是否可明顯識別，以保證所用之元件是正確的？

1.12 作業(yè)指導(dǎo)書中列出了所有需要使用到的工具/耗材及輔料（我司認證）？

1.13 作業(yè)指導(dǎo)書是否詳細說明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？

1.14 作業(yè)指導(dǎo)書是否指明特殊器件焊接質(zhì)量的要求（大熱用，密間距，面陣列）如何檢驗和確認。

1.15 更換無源器件（電阻、電容等）之前作業(yè)員是否會使用萬用表確認其阻容值？

1.16 是否有電烙鐵的校準(zhǔn)記錄？

1.17 對于不同類型的元件，作業(yè)指導(dǎo)書是否明確定義了電烙鐵的溫度設(shè)置與烙鐵頭大?。?

1.18 所用之電烙鐵是否接地？

1.19 作業(yè)員是否對返修單板進行了自主檢查（極性、位置等）

1.20 是否有證據(jù)表明在返修更換MSD的過程中遵循了元器件存儲與使用規(guī)范？

1.21 是否有系統(tǒng)記錄缺陷單板的條碼、Date Code/Lot code、廠家等信息？

1.22 是否有系統(tǒng)記錄被更換IC（位置、型號、生產(chǎn)廠商、生產(chǎn)批次等）的信息，且可通過單板的條碼進行追溯查詢？

二、操作員

2.1 現(xiàn)場操作員是否有返修工序的上崗證？是否在有效期內(nèi)？

2.2 是否有返修方面的培訓(xùn)記錄？

2.3 維修上崗證是否分級管理

2.4 操作員處理器件或單板是否符合ESD要求（是否戴防靜電手腕或靜電手套）？

三、BGA返修

3.1 BGA返修是否使用了**BGA返修工作站，且這些工作站是否采用了底板加熱和棱鏡對位的裝置？

3.2 現(xiàn)場是否有詳細的設(shè)備操作指導(dǎo)書（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分）？

3.3 是否有詳細的文件說明BGA返修的整個過程（清洗焊盤、助焊膏的用法、植球與單板的支撐方法等）？

3.4 對不同封裝類型的BGA芯片是否都有對應(yīng)的程序，加熱噴嘴？

3.5 爐溫曲線是否符合我司規(guī)范規(guī)定的工藝窗口要求

3.6 對不同類型的BGA（根據(jù)封裝或者編碼來區(qū)分），其拆除與替換過程都有對應(yīng)的回流曲線圖？

3.7 作業(yè)指導(dǎo)書是否列出了返修過程所需要的耗材與工具？（包括支撐夾具，印刷鋼板，工具，耗材等））

3.8 對PCB/BGA焊盤上印刷錫膏的操作是否有**的定位工具？

3.9 是否使用我司的助焊膏與錫膏等輔料？了解并遵循助焊膏的使用條件（冷藏，回溫，使用期限等）？

3.10 BGA返修后是否使用了X-Ray設(shè)備進行檢驗？

3.11 是否規(guī)定了BGA的可返修次數(shù)？如何知道BGA是否返修過？

3.12 是否對失效BGA的生產(chǎn)日期號/生產(chǎn)批號、編碼和廠商都做了記錄，以便為失效分析提供足夠的信息？

3.13 所記錄被替換的的BGA生產(chǎn)日期號/生產(chǎn)批號、位置等信息是否與單板條碼建立關(guān)聯(lián)？

四、小錫爐返修

4.1 現(xiàn)場是否有詳細的設(shè)備操作指導(dǎo)書（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分）？

4.2 作業(yè)指導(dǎo)書是否定義了焊錫的類型，溫度設(shè)定，以及所用助焊劑的類型？

4.3 作業(yè)指導(dǎo)書是否定義了特定類型元件的噴嘴（較大插件如內(nèi)存條等）或者特定單板對應(yīng)的托盤？

4.4 所使用的焊料是否和原單板所使用焊料一致？

4.5 是否使用高溫膠帶來減少熱沖擊對單板上器件的影響？

4.6 返修所需要更換使用的元件是否儲存在它們原始包裝袋中直到使用時拆封？

4.7 是否有文件要求使用**清洗劑清除過多的助焊劑殘留？

五、檢驗

5.1 維修信息如何能夠保證流到檢驗，以指導(dǎo)檢驗的正確性（是否依據(jù)返修作業(yè)文件和相關(guān)依據(jù)文件）？

5.2 是否有放大鏡及照明設(shè)備用于檢驗？放大鏡倍數(shù)是否符合IPC標(biāo)準(zhǔn)？

5.3 維修后的單板是否**檢驗（不僅包括被維修部分，非維修部分也需要重新全檢以防止維修過程可能帶來的以外損壞）？

5.4 是否有文件規(guī)定返修后的單板要經(jīng)過全部測試工序重測？

5.5 是否有證據(jù)表明維修數(shù)據(jù)被收集用于制程的管控與改進？

5.6 是否可通過返修單板的條碼追溯到返修操作員？

5.7 是否有證據(jù)表明返修操作員可以及時獲得關(guān)于他們返修質(zhì)量的反饋 ？

5.8 是否制定了對操作員的返修質(zhì)量目標(biāo)（未達成目標(biāo)需要重新上崗培訓(xùn)）？

5.9 對維修后的單板是否會進行適當(dāng)?shù)那逑磩幼髑覚z驗清洗效果（免清洗焊接操作除外）？





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• BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書

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