貼片電感退磁貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到值


    由于回流焊的溫度**過(guò)了低頻貼片電感材料的居里溫度,出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后,貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到 值,感量上升。

    一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后,感量上升幅度小于20%。

    耐焊性可能造成的問(wèn)題是有時(shí)小批量手工焊時(shí),電路性能全部合格。

    但大批量貼片時(shí),發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降。

    這可能是由于過(guò)回流焊后,貼片電感感量會(huì)上升,影響了線(xiàn)路的性能。

    在對(duì)貼片電感感量精度要求較嚴(yán)格的地方,應(yīng)加大對(duì)貼片電感耐焊性的關(guān)注。

    檢測(cè)方法:先測(cè)量貼片電感在常溫時(shí)的感量值,再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右取出。

    待貼片電感徹底冷卻后,測(cè)量貼片電感新的感量值。

    感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。



    可焊性當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時(shí),金屬銀會(huì)跟金屬錫反應(yīng)形成共熔物,因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。

    而是在銀端頭上先鍍鎳,形成隔絕層,然后再鍍錫。

    可焊性檢測(cè)將待檢測(cè)的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈,將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右取出。

    如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達(dá)到90%以上,則可焊性合格。



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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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