高低溫低氣壓試驗(yàn)箱/低氣壓試驗(yàn)箱/高低溫循環(huán)濕度高度綜合試驗(yàn)箱/高度真空試驗(yàn)箱

時(shí)間：2016-12-14作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：243

簡(jiǎn)介：本試驗(yàn)箱適用于對(duì)產(chǎn)品（整機(jī)）、零部件、材料進(jìn)行高溫、低溫，高度（不**海拔30000米或45000米）以及高低溫循環(huán)試驗(yàn)和溫度－高度綜合試驗(yàn)，高、低溫試驗(yàn)時(shí)本試驗(yàn)箱可用于散熱試驗(yàn)樣品和非散熱試驗(yàn)樣品的試驗(yàn)。對(duì)于散熱試驗(yàn)樣品的試驗(yàn)，其散熱功率不能**過試驗(yàn)箱制冷量，因制冷量為動(dòng)態(tài)值，其隨溫度點(diǎn)變化而有所變化。
QD系列技術(shù)參數(shù)


型號(hào)		QD6025		QD605	QD61	QD62
性 能 參 數(shù)	溫度范圍	-70～＋150℃
	溫度波動(dòng)度	±0.5℃（常壓空載）
	溫度均勻度	≤2℃（常壓空載）
	溫度偏差	±2℃（常壓空載）
	升溫時(shí)間（20～＋150℃）	≤60min		≤60min	≤50min		≤60min
	降溫時(shí)間（20～-60℃）	≤90min		≤80min	≤60min		≤80min
	氣壓范圍	常壓～1KPa		常壓～0.5KPa
	壓力精度	±2KPa（常壓～40KPa時(shí)）；±5％（40KPa～4KPa時(shí)）；±0.1KPa（4KPa～1KPa時(shí)）
	降壓速率	≤45min（常壓→1KPa）
結(jié) 構(gòu)	外殼	冷軋鋼板表面噴塑（象牙白）
	內(nèi)膽	不銹鋼板
制 冷	制冷方式	水冷
	制冷機(jī)	進(jìn)口壓縮機(jī)
觀察窗（mm）		200×300mm（寬×高）
溫度傳感器		鎧裝鉑電阻
壓力傳感器		硅電阻壓力變送器
控制器		西門子PLC模塊+7英寸彩色液晶觸摸控制屏
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與功能接口		SD數(shù)據(jù)卡、USB、RS485
內(nèi)部尺寸(mm)		D	600	700	1000				1200
		W	600	800	1000				1400
		H	700	900	1000				1200
外部尺寸(mm)		D	1800	2750	3250				3710
		W*	1000	1500	1400				1810
		H	1880	1900	2000				2310
裝機(jī)功率		19KVA		19.3KVA	32.5KVA			51KVA
電源		AC380V 50Hz三相四線制+接地線
標(biāo)準(zhǔn)配置		產(chǎn)品使用說明書1份、試驗(yàn)報(bào)告1份、合格證及質(zhì)量保證書各1份、擱板2塊、擱條4根。
滿足標(biāo)準(zhǔn)		GJB 150.2、GJB 150.3、GJB 150.4、GJB 150.6、GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.21




   宏展擁有一個(gè)專業(yè)從事環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)的科研機(jī)構(gòu)，具備成熟的環(huán)試研制手段與試驗(yàn)室，聚集了行業(yè)內(nèi)一批優(yōu)秀的各類人才和***，強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)**著國(guó)內(nèi)環(huán)試技術(shù)發(fā)展方向．現(xiàn)目前公司具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高低溫試驗(yàn)箱、高低溫濕熱試驗(yàn)箱、快速溫度變化試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、三綜合試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱、太陽(yáng)輻射試驗(yàn)箱、工業(yè)烤箱以及步入式高低溫濕熱試驗(yàn)箱和高風(fēng)速淋雨試驗(yàn)箱等氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備及訂制產(chǎn)品處于國(guó)內(nèi)良好、**高水準(zhǔn)。



廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等

• 詞條

  詞條說明

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  半導(dǎo)體芯片在實(shí)際應(yīng)用中常常面臨各種溫度和濕度條件，而這些條件可能對(duì)其性能、可靠性和壽命產(chǎn)生影響。因此，半導(dǎo)體制造企業(yè)會(huì)進(jìn)行高低溫濕熱試驗(yàn)，這試驗(yàn)對(duì)半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱的應(yīng)用在試驗(yàn)過程中起到什么樣的作用？1. 可靠性評(píng)估：高低溫濕熱試驗(yàn)可以模擬半導(dǎo)體芯片在較端環(huán)境條件下的使用情況，例如較高溫度、低溫、高濕度或濕熱環(huán)境。通過在這些條件下進(jìn)行試驗(yàn)，可以評(píng)估芯片在長(zhǎng)期使用過程中的可靠

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  芯片(chip)，又稱微芯片（microchip），是集成電路的載體。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中*重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。?????溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開關(guān)特性以及開關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過高時(shí)元器件體積發(fā)生

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  一、在無(wú)負(fù)載條件下開展校準(zhǔn)：此方法的優(yōu)點(diǎn)是：高低溫試驗(yàn)箱的整個(gè)工作區(qū)域都得到了校準(zhǔn)、測(cè)試樣品變得較時(shí)不需要重新校準(zhǔn)、能夠?qū)Ω叩蜏卦囼?yàn)箱的適用性做出有效的評(píng)估。它的主要缺點(diǎn)是：不能評(píng)估測(cè)試樣品對(duì)試驗(yàn)箱所造成的影響。? 二、在有負(fù)載條件下開展校準(zhǔn)：此方法的優(yōu)點(diǎn)是：能夠比較準(zhǔn)確地評(píng)估測(cè)試樣品對(duì)試驗(yàn)箱性能的影響、易于得到測(cè)試樣品關(guān)鍵部件或部位的環(huán)境試驗(yàn)的詳細(xì)信息。而它的主要缺點(diǎn)是：當(dāng)更換測(cè)試樣品