沉銅質量控制方法

時間：2017-04-28

化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下：

1、化學沉銅速率的測定
使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：

(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100×100(mm)。

(2)測定步驟：A.將試樣在120-140℃烘1小時，然后使用分析天平稱重W1(g)；B.在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；D.按工藝條件規(guī)定進行預浸、活化、還原液中處理；E.在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時，清洗干凈； F.試件在120-140℃烘1小時至恒重，稱重W2(g)。

(3) 沉銅速率計算：速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)

(4) 比較與判斷：把測定結果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進行比較和判斷。

2、蝕刻液蝕刻速率測定方法
通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內。

(1)材料：0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；

(2)測定程序：A.試樣在雙氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、溫度30℃腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；B.在120-140℃烘1小時，恒重后稱重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。

(3)蝕刻速率計算速率＝(W1-W2)104／2×8.933T(μm／min) 

式中：s-試樣面積(cm2) T-蝕刻時間（min）

(4)判斷：1-2μm/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鐘蝕銅270-540mg)。

3、玻璃布試驗方法
在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻，較能顯示活化、還原及沉銅液的性能?，F(xiàn)簡介如下：

(1)材料：將玻璃布在10％**溶液里進行脫漿處理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開。

(2)試驗步驟：A.將試樣按沉銅工藝程序進行處理；
B.置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒后，全部沉上銅；
C.判斷：如達到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。

詞條
詞條說明
沉銅質量控制方法
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下： 1、化學沉銅速率的測定使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控
綁定pcb 適合什么工藝，鍍金還是沉金? 沉金和鍍金的區(qū)別？
一、為什么要用鍍金板隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 **小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和**小型表貼工藝中時常
天拓理念：幫客戶解決問題，替客戶節(jié)約成本，為客戶創(chuàng)造**。（****觀）天拓使命：為電子科技的快速發(fā)展提供源動力。（愿景） Slogan：提供專業(yè)快速高多層PCB及特殊材料電路板解決方案。（使命）

標簽：沉銅質量控制方法