綁定pcb 適合什么工藝，鍍金還是沉金? 沉金和鍍金的區(qū)別？

時間：2017-04-28作者：北京天拓文儀科技有限公司瀏覽：46

一、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 **小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和**小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質量的影響越明顯：?
趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。
根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關：
鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

二、為什么要用沉金板
為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點：
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說較黃，客戶較滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說較容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結構較致密，不易產成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合較牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力較易控制，對有邦定的產品而言，較有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
三、沉金板VS鍍金板
其實鍍金工藝分為兩種，一為電鍍金，一為沉金，對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的，
而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是邦定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝！一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP，噴錫(有鉛和無鉛)，
這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；
上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說，我這里只針對PCB問題說，有以下幾種原因：
1、在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。
2、PAN位的潤位上否符合設計要求，也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用！
3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結果；
以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面。
關于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點，是各有各的長處和短處！
鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而言)，一般可保存一年左右時間；
噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間要注意許多，一般情況下，大部分廠家會告訴保存三個月到六個月之間；
沉銀表面處理有點不同，價格也高，保存條件較苛刻，需要用無硫紙包裝處理！并且保存時間在三個月左右！
在上錫效果方面來說，沉金， OSP，噴錫等其實是差不多的，廠家主要是考慮性價比方面！另外還有生產的產品在給到較終消費國那兒是否符合當?shù)?*的要求(如歐盟的RoHS等)！


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