IC芯片散熱解決方案

時間：2020-01-05作者：深圳市博恩實業(yè)有限公司瀏覽：378

        芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。
        IC芯片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了**、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。
芯片組（Chipset）是主板的**組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。
        隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，，這就對芯片的散熱提出較高的要求。設(shè)計人員就必須采用**的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的較高溫度以內(nèi)正常工作。
        如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導(dǎo)熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而將芯片產(chǎn)生的熱量迅速排除。

        由于散熱器底面與芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙，增大接觸面積，必須使用導(dǎo)熱性能好的導(dǎo)熱材料來填充，如導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅酯、導(dǎo)熱黏合劑、相轉(zhuǎn)變材料等。如圖2所示，芯片發(fā)出的熱量通過導(dǎo)熱材料傳遞給散熱器，再通過風(fēng)扇的高速轉(zhuǎn)動將絕大部分熱量通過對流（強制對流和自然對流）的方式帶走到周圍的空氣中，強制將熱量排除，這樣就形成了從芯片，然后通過散熱器和導(dǎo)熱材料，到周圍空氣的散熱通路。

    隨著IC芯片集成化程度越來越高，對于熱界面材料的傳熱效果要求也是提升了要求，我司針對IC芯片散熱研發(fā)了專業(yè)的熱界面材料。
    BN-FS800高導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)達到8W/m,.k，高絕緣性，厚度1-3mm，可以滿足很高散熱要求的熱設(shè)計。
    BN-G600導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱系數(shù)達到5.5W/m.k，易涂抹性，**溶劑，不會變干，具有長期可靠性。
    BNK10導(dǎo)熱矽膠布，導(dǎo)熱系數(shù)達到1.3W/m.k，厚度僅0.15mm，**低熱
阻，高絕緣強度，耐電壓達到5.5KV，可以承受螺絲扭力和壓力。
    IC芯片應(yīng)用領(lǐng)域涉及到計算機，電視，汽車電子，LED，交換機，太陽能，醫(yī)療，電視，**等領(lǐng)域。


深圳市博恩實業(yè)有限公司專注于導(dǎo)熱矽膠布廠家,導(dǎo)熱雙面膠價格,導(dǎo)熱粘接膠,絕緣片,硅橡膠制品等

• 詞條

  詞條說明

• 硅膠散熱片在安防行業(yè)的應(yīng)用

  電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路，然而眾所周知，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會導(dǎo)致設(shè)備運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設(shè)備還會對人體造成傷害，導(dǎo)致高溫的熱量不是來自電子設(shè)備外，而是電子設(shè)備內(nèi)部，或者說集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設(shè)備內(nèi)或者設(shè)備外，保證電子部件的溫度正常。 因為散熱的方式，可以分為簡單的被動散熱和主動散熱，主要通過外力推動流體循環(huán)，

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  導(dǎo)熱材料應(yīng)用在電子產(chǎn)品上比較廣泛，較為常見應(yīng)該是導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片，它是一種常用于電子元件上的導(dǎo)熱材料。一般的電子產(chǎn)品通常都是玻璃纖維基材涂覆服帖性較高，含有硅酮聚合物膠制而成，成為導(dǎo)熱粘接材料，那為什么很多的電子產(chǎn)品要選擇導(dǎo)熱絕緣硅膠片？ 導(dǎo)熱絕緣硅膠片以硅膠為基材，添加一些金屬氧化物等各種輔材，從而通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱絕緣硅膠片是專門為電子產(chǎn)品的縫隙傳遞熱量而設(shè)計散熱產(chǎn)品，

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