PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA ,這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,這被稱之為官方習(xí)慣用語。 在PCBA生產(chǎn)過程中,需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊PCB板子組裝完成,往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的品質(zhì)水平直接決定著PCBA生產(chǎn)能力的強(qiáng)弱。本文主要介紹PCBA加工廠在進(jìn)行PCBA加工生產(chǎn)中需要用到的一些主要設(shè)備。 PCBA生產(chǎn)需要用到的基本設(shè)備有清潔機(jī)、自動分板機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、X-ray檢測設(shè)備、ICT測試治具、FCT功能測試治具、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,其所配備的生產(chǎn)設(shè)備會有所不同。 PCBA主要生產(chǎn)設(shè)備: 1.清潔機(jī) PCB板在離開工廠時(shí)并未嚴(yán)格清潔,有大量碎屑、粉塵殘留在PCB板表面、邊緣、貫穿孔等地方;PCB板在處理過程中易產(chǎn)生靜電,使得在SMT加工工序中易造成靜電傷害或吸附粉塵。粉塵等異物能造成PCB印刷不良和虛焊、空焊、元件翹起、偏斜等焊接不良。在進(jìn)入印刷機(jī)前清潔PCB板能預(yù)防并減少不良品產(chǎn)生,提升品質(zhì),以達(dá)到增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性的目的。 2.錫膏印刷機(jī) 現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。 3.貼片機(jī) 貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在錫膏印刷機(jī)之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。全自動又分為泛用機(jī),低,中,高速貼片機(jī)。最后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸臺完成抽檢后輸運(yùn)至回流焊進(jìn)行焊接。 4.回流焊 回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也較容易控制。 5.AOI檢測儀 AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上的缺陷,并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。 6.元器件剪腳機(jī) 用于對插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。 7.波峰焊 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。 8.錫爐 一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產(chǎn)加工的好幫手。 9.洗板機(jī) 用于對PCBA板進(jìn)行清洗,可清除焊后板子的殘留物。 10.ICT測試治具 ICT Test主要是通過測試探針接觸PCB layout出來的測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況。 11.FCT測試治具 FCT(功能測試)它指的是對測試目標(biāo)板(UUT:Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載),使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說,就是對UUT加載合適的激勵(lì),測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。 12.老化測試架 老化測試架可批量對PCBA板進(jìn)行測試,通過長時(shí)間模擬用戶使用的操作,測試出有問題的PCBA板。 PCBA生產(chǎn)所需用到的設(shè)備就介紹到這里,想了解更多知識,可以自行百度一下,同時(shí)也歡迎您訪問我司網(wǎng)站(東莞金而特電子),或者線下參觀我司生產(chǎn)車間,有專業(yè)工程人員為您解答相關(guān)知識。
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詞條說明
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤,在焊盤之間接觸,形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求,SMD
隨著計(jì)算機(jī)及其周邊,智能制造,智能手機(jī),人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展,有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進(jìn),因此對PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時(shí)候,會沒有頭緒,只能單純從價(jià)格上去判斷一個(gè)工廠的好壞,這種判斷是很片面的,也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時(shí)應(yīng)該注意什么呢
在如今的時(shí)代,電子產(chǎn)品日新月異,新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代,作為電子產(chǎn)品重要基礎(chǔ)之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視,因?yàn)镻CBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康,偉創(chuàng)力等,他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作,他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務(wù)的加工方式,概況起來主要有兩種,即來料加工和代工代料。其中,PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在
眾所周知,PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件,PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產(chǎn)線(包括SMT貼片加工和DIP插件加工)將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術(shù),相對于早期的通孔插裝技術(shù)而言,它是將電子元器件
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