大家都知道,在PCBA生產(chǎn)加工流程中,我們通常會(huì)接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個(gè)英文概念,那么,PCB是什么意思?PCBA是什么意思?SMT是什么意思?DIP是什么意思?現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。 PCB是沒有上元器件的線路板,是裸板,板子上面沒有任何元器件。 PCBA PCBA制程:PCBA=Printed Circuit Board +Assembly,也就是PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA制程。PCBA是已經(jīng)焊好元器件的線路板,是線路板組裝成品。簡(jiǎn)單地說PCBA,就是貼了片的PCB。 SMT SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。SMT加工里面有一種工藝叫貼片加工,它是PCBA流程里的一個(gè)工藝制程。 SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 DIP DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,是PCBA生產(chǎn)加工流程中廣泛采用的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不**過100。 DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。 以上是PCBA生產(chǎn)加工流程中的幾個(gè)基本概念的簡(jiǎn)單介紹,如果您有PCBA生產(chǎn)加工,線路板定制,貼片加工,插件加工,后焊加工,電子組裝等業(yè)務(wù)需求,可以聯(lián)系金而特,我們?yōu)槟峁㏄CBA一站式服務(wù)。
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詞條說明
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面小編就為大家整理介紹SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、橋聯(lián) 橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤,在焊盤之間接觸,形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是基板焊區(qū)尺寸不符合要求,SMD
為了普及消防安全常識(shí),提升員工應(yīng)急防護(hù)自救和逃生能力,做好廠區(qū)的消防安全工作,金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應(yīng)急演習(xí)活動(dòng)”。整個(gè)活動(dòng)包括現(xiàn)場(chǎng)模擬火災(zāi)疏散急救、初期火災(zāi)滅火演習(xí)二個(gè)過程,共歷時(shí)1小時(shí),公司全體人員包括車間作業(yè)人員、工程人員及相關(guān)部門**參與了此次演習(xí)。通過此次消防演習(xí),為應(yīng)急人員提供了一次實(shí)戰(zhàn)模擬訓(xùn)練,使大家熟悉了必需的應(yīng)急操作,進(jìn)一步增強(qiáng)了員
PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān),造成嚴(yán)重的后果。因此,整個(gè)pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,主要
S.M.T是表面組裝技術(shù)(也叫表面貼裝技術(shù)),是英文(Surface Mounted Technology)的縮寫,它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB(Printed Circuit Board)意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構(gòu)成要素包含:錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測(cè)→維修→分板
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