目前PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢分析

    據(jù)*部門統(tǒng)計,2018年度,PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個行業(yè)的60%以上,相較于2017年度提升15%,并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預(yù)計PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長,2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。
    
    中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度,Prismark預(yù)計中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右,2018年至2022年年復合增長率為3.7%左右。**PCB產(chǎn)業(yè)正在向亞洲特別是中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢保持不變,Prismark預(yù)計中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)2018年度產(chǎn)值占比**2018年產(chǎn)值約為51%,而中國閩臺、韓國等亞洲其他地區(qū)靠后。 
     
    中國大陸PCB擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈,國內(nèi)政策利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國家"十三五規(guī)劃"指出的要加快構(gòu)建高速、移動、安全新一代的信息基礎(chǔ)設(shè)施,無論是深入普及高速無線網(wǎng)絡(luò)、新能源汽車,積極推進智能制造、人工智能、*五代移動通信(5G)和**寬帶關(guān)聯(lián)技術(shù)研究,還是布局未來網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、技術(shù)體系和安全**體系都離不開PCB產(chǎn)品,因此中國PCB行業(yè)的內(nèi)增動力依然顯著。
     
    隨著中國PCB市場上原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴,PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高,行業(yè)集中度正在變大,實力穩(wěn)健的企業(yè)將贏得較大的市場空間。 
     
    從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看,在產(chǎn)品類型上,**PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少環(huán)境影響,以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備行業(yè)的發(fā)展,HDI、FPC、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為行業(yè)未來重點發(fā)展方向。
    
    PCB線路板的穩(wěn)健增長將帶動整個PCBA加工行業(yè)的增長,作為專業(yè)的PCBA代工代料廠家,金而特積極響應(yīng)國家的環(huán)保政策,現(xiàn)已實現(xiàn)RoHS制程,為滿足客戶需求,實現(xiàn)PCBA加工無鉛化生產(chǎn)。 
    
    東莞市金而特電子有限公司是一家專注從事PCBA代工代料,PCBA定制加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,后焊加工,電路板焊接,成品組裝測試,電子產(chǎn)品加工,OEM/ODM代工代料等全流程業(yè)務(wù)的電子制造服務(wù)商,是東莞**企業(yè)。

    東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

  • 詞條

    詞條說明

  • PCBA組裝的基本工藝流程

    隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展,SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工一直沒有被取代,并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色,所以PCB電路板中會存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝,簡稱混裝,全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

  • 金而特教你五大細節(jié)選擇PCBA加工廠家

    隨著計算機及其周邊,智能制造,智能手機,人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展,有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來發(fā)展良機。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進,因此對PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時候,會沒有頭緒,只能單純從價格上去判斷一個工廠的好壞,這種判斷是很片面的,也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時應(yīng)該注意什么呢

  • PCBA加工中的BGA是指什么呢

    在我們?nèi)粘5腜CBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件

  • 帶你三分鐘簡單了解什么是PCBA

    相信很多人對于PCB電路板并不陌生,在日常生活中可能也經(jīng)常聽到,但對PCBA或許就不太了解,甚至把PCBA和PCB混淆起來。那么PCB是什么?PCBA是如何演變而來的?PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢?電子產(chǎn)品方案商如何高效的找到合適的PCBA供應(yīng)商來進行研發(fā)生產(chǎn)呢?現(xiàn)在跟著小編來理清一下思路吧。 1.什么是PCB? PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱

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