PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：507

在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。

1.潤濕不良
現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的污漬，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良；
（2）當(dāng)焊料中殘留金屬**過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象；
（3）過波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。
解決方案：
（1）嚴(yán)格按照相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝；
（2）PCB板和電子元件表面要做好清潔工作；
（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

2.立碑現(xiàn)象
現(xiàn)象分析：電子元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。
原因分析：
（1）回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡；
（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；
（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；
（4）和錫膏潤濕性有關(guān)。
解決方案：
（1）按標(biāo)準(zhǔn)要求儲存和取用電子元器件；
（2）合理制定回流焊區(qū)的溫升；
（3）減少焊料熔融時(shí)對電子元器件端部產(chǎn)生的表面張力；
（4）合理設(shè)置焊料的印刷厚度；
（5）PCB板需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

總之，在PCBA加工流程中，確保在SMT貼片加工和DIP插件加工各個(gè)環(huán)節(jié)中嚴(yán)格按照對應(yīng)的作業(yè)指導(dǎo)書來操作，采用標(biāo)準(zhǔn)化操作，是保證PCBA加工品質(zhì)的必要途徑。金而特電子也將持續(xù)改進(jìn)PCBA加工工藝，竭誠為為客戶提供較優(yōu)質(zhì)的服務(wù)！


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