spi錫膏檢測(cè)儀，在線spi錫膏檢測(cè)儀

時(shí)間：2020-03-07作者：廈門思泰克智能科技股份有限公司瀏覽：1

S8030-D詳細(xì)介紹
一、雙軌平臺(tái)產(chǎn)品描述及規(guī)格: 
1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）：思泰克發(fā)明**，其*創(chuàng)的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置；取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行**的高精度三維測(cè)量。
2、思泰克**同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源**處理高對(duì)比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光，可提供彩色2D圖像；
3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：**高幀數(shù)500萬(wàn)像素工業(yè)CCD相機(jī)，配合**遠(yuǎn)心鏡頭，支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求；
4、快速Gerber導(dǎo)入及編程軟件，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)較快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無(wú)Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)；
5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形：PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤，**解決柔性線路板和PCB翹曲問(wèn)題。
6、強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)分析功能（SPC）：實(shí)時(shí)SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，讓使用者一目了然；
7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。
  二、設(shè)備軟硬件配置：
技術(shù)參數(shù)/Parameters
S8030-D
平臺(tái) Platform
雙軌平臺(tái)
測(cè)量原理Measurement   Principle
3D白光PSLM PMP（可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)，俗稱摩爾條紋技術(shù)）
測(cè)量項(xiàng)目   Measurements
體積、面積、高度、XY 偏移、形狀、共面性
檢測(cè)不良類型   Detection of Non - Performing Types
漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染
相機(jī)像素 Camera Pixel
5M/6.5M/10M/12M
鏡頭類型   Lens Types
遠(yuǎn)心鏡頭（telecentric   lens ）
鏡頭解析度   Lens Resolution
6.5um/7um/8um/9um/11um/12um/13.5um/16um/16.5um/18um/20um（不同相機(jī)可選擇搭配不同解析度鏡頭）
精度 Accuracy
XY方向：10um（選配光柵尺可達(dá)1um）；高度：0.37um
重復(fù)精度 Repeatability
高度：小于1um（6Sigma）；體積/面積：小于1%（6   Sigma）
檢測(cè)重復(fù)性   Gage R&R
?10%
檢測(cè)速度   Inspection Speed
0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV
檢測(cè)頭數(shù)量   Quantity of Inspection Head
Single Head ，可選Twin-Head /Tri-Head
基準(zhǔn)點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間 Mark-point Detection   Time
0.5秒/個(gè)
較大檢測(cè)高度 Maximun Meauring Height
±550um （± 1200um *選件）
彎曲PCB較大測(cè)量高度   Maximun Measuring Height of PCB Warp
±5um
較小焊盤間距 Minimum Pad Spacing
100um（焊盤高度為150um的焊盤為基準(zhǔn)）
較小測(cè)量大小 Smallest   Measuring Size
長(zhǎng)方形：100um；圓形：120um
較大PCB載板尺寸   Maximum Loading PCB Size
X470 x Y350mm ,X470 x Y550mm;
   X630 x Y300mm ,X650 x Y550mm;
較大PCB檢測(cè)尺寸   Maximum Testing   PCB Size
X450 x Y300mm,X450 x Y550mm;
   X630 x Y300mm,X630 x Y550mm;
定動(dòng)軌設(shè)置 Flixble or Fixed Orbit Setting
1軌固定，2、3、4軌活動(dòng)
軌道寬度調(diào)整   Orbit Width Adjustment
手動(dòng)和自動(dòng)（前定軌或后定軌）
工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) Engineering Statistics
Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S   Chart；CP&CPK；%Gage   Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD導(dǎo)入 Gerber & CAD Data Import
支持Gerber格式（274x，274d）support Gerber format；人工Teach模式   manual Teach model ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等導(dǎo)入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput)
設(shè)備規(guī)格 Equipment Diemension and Weight
D型：L1000xW1350xH1525mm;
   DL型：L1200xW1350xH1525mm
選配件   Options
相機(jī)條碼、底部1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機(jī)閉環(huán)控制、離線編程、維修工作站、1帶4集中管控軟件、網(wǎng)絡(luò)SPC軟件、膠水檢測(cè)套件、同軸Mark點(diǎn)相機(jī)、UPS不間斷電源、超聲波感應(yīng)器、**夾邊


廈門思泰克智能科技股份有限公司專注于3DSPI在線SPI錫膏檢測(cè)儀,aoi光學(xué)檢測(cè)儀,3DSPI3DAOISPI等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 公司通過(guò)SIRA體系認(rèn)證

  公司通過(guò)SIRA體系認(rèn)證 熱烈祝賀我司通過(guò)SIR：質(zhì)量管理體系認(rèn)證、環(huán)境管理體系認(rèn)證、職業(yè)安全健康管理體系認(rèn)證。附圖 廈門思泰克智能科技股份有限公司主要從事電子裝配行業(yè)（PCBA）制造和半導(dǎo)體（Semiconductor）制造中的三維無(wú)損光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)軟/硬件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售及增值服務(wù)等。 廈門思泰克智能科技股份有限公司于2016年11月1日正式在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌。【股票代碼：8394

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• 3D SPI的新技術(shù)與新發(fā)展

  前言 伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì)，貼片元件越來(lái)越微型，因此，焊錫膏印刷品質(zhì)正變得越來(lái)越重要。**的采用錫膏檢測(cè)(SPI)將有助于減少印刷流程中產(chǎn)生的焊點(diǎn)缺陷，而且可通過(guò)較低的返工(如清洗電路板)成本來(lái)減少?gòu)U品帶來(lái)的損失，另外一個(gè)好處是焊點(diǎn)的可靠性將得到保證。本文僅對(duì)目前SPI出現(xiàn)的一些比較**的新技術(shù)，新的算法做一概述，并對(duì)SPI設(shè)備在實(shí)際使用中*發(fā)生的一些問(wèn)題以及解決思路做一