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詞條
詞條說明
一、焊錫膏的主要成份及特性 大致講來,焊錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。 (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC):該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起
五金塑膠模具**激光打標(biāo)機(jī)鐳雕機(jī)
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