每個(gè)PCB都需要良好的基礎(chǔ):組裝說(shuō)明
PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機(jī)械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個(gè)基本功能。當(dāng)我們構(gòu)建能夠處理高速信號(hào)的復(fù)雜PCB時(shí),介電材料會(huì)隔離在PCB相鄰層上發(fā)現(xiàn)的信號(hào)。PCB的穩(wěn)定性取決于整個(gè)平面上電介質(zhì)的一致阻抗以及在寬頻率范圍內(nèi)的一致阻抗。
盡管看起來(lái)銅作為導(dǎo)體很明顯,但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會(huì)影響電路實(shí)現(xiàn)正確電流量和定義損耗量的能力。就接地層和電源層而言,銅層的質(zhì)量會(huì)影響接地層的阻抗和電源層的熱導(dǎo)率。使差分信號(hào)對(duì)的厚度和長(zhǎng)度相匹配可以鞏固電路的穩(wěn)定性和完整性,尤其是對(duì)于高頻信號(hào)而言。
物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)表、切口信息、通孔信息、工具信息和組裝說(shuō)明不僅描述了機(jī)械層或尺寸層,而且還充當(dāng)了PCB基礎(chǔ)的度量。組裝信息控制電子部件的安裝和位置。由于“印制電路組裝”過(guò)程將功能組件連接到PCB上的走線,因此組裝過(guò)程要求設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專注于信號(hào)管理、熱管理、焊盤放置、電氣和機(jī)械組裝規(guī)則之間的關(guān)系,以及組件的物理安裝符合機(jī)械要求。
每個(gè)PCB設(shè)計(jì)都需要IPC-2581中的組裝文檔。其他文件包括物料清單、Gerber數(shù)據(jù)、CAD數(shù)據(jù)、示意圖、制造圖、注釋、裝配圖、任何測(cè)試規(guī)格、任何質(zhì)量規(guī)格以及所有法規(guī)要求。這些文檔中包含的準(zhǔn)確性和細(xì)節(jié)減少了設(shè)計(jì)過(guò)程中任何出現(xiàn)錯(cuò)誤的機(jī)會(huì)。
詞條
詞條說(shuō)明
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來(lái)滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo),例如,電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來(lái)說(shuō),埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。通過(guò)與材料穩(wěn)定性、
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什么是多層板,多層板的特點(diǎn)是什么?答:PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。多層板是如何進(jìn)行層壓的呢?答:層壓,顧名思義,就是把各層線路薄板粘合成一
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。*業(yè)內(nèi)**的PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類型,此孔不穿透整個(gè)板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走
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