說起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的,有的廠家都說不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史:
電路板這一名稱出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)*得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿足日益快速成長的客戶需要。伴隨著電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄,印制電路板隨之開發(fā)出了撓性板、剛撓性板、埋盲孔板等。
首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加,零件的封裝方式不斷的較新。為了讓有限的電路板面積,能放置更多較高性能的零件,除線路寬度愈細(xì)外,孔徑亦從DIP插孔孔徑 1 mm縮小為SMD的0.6 mm,較進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。但是仍會(huì)占用表面積,從而就有埋孔及盲孔的產(chǎn)生,埋孔和盲孔其定義如下:
埋孔(Buried Via)埋孔就是內(nèi)層間的通孔,壓合后,無法看到所以不必占用外層之面積,該孔之上下兩面都在板子之內(nèi)部層,換句話說是埋在板子內(nèi)部的.簡單點(diǎn)說就是夾在中間了,從表面上是看不到這些工藝的,因此在生產(chǎn)埋孔板之**定要仔細(xì)問清楚看明白文件,搞不好就麻煩大了!
盲孔(Blind Via)盲孔板應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通,該孔有一邊是在板子之一面,然后通至板子之內(nèi)部為止;簡單點(diǎn)說就是盲孔表面可以看到一面另一面是在板子里的,是看不見就像我們平時(shí)生活中的水井,表面只有一個(gè)口,水是通向地下的。
通過以上的介紹比技安希望大家能對盲埋孔板有了一定的了解。
詞條
詞條說明
HDI線路板的驅(qū)動(dòng)因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素,它們相互影響。這類電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是:電路元器件(信號(hào)的完整性)、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對于考慮信號(hào)完整性非常重要,但成本因素也不容忽視。基于此,在操作過程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計(jì)算機(jī)總線或電信信號(hào),對噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)
說起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的,有的廠家都說不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史:電路板這一名稱出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)*得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿
隨著**環(huán)保意識(shí)高漲,節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢,LED產(chǎn)業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿^好備受矚目的行業(yè)之一,LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期 長、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點(diǎn)。但是由于LED散熱問題導(dǎo)致一個(gè)潛在的技術(shù)問題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展,LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無法及時(shí)導(dǎo)出,將會(huì)使LED 結(jié)面溫度過高,進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈
1.可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加**過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
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