雅馬哈貼片機(jī) 電子元件貼裝設(shè)備 雅馬哈貼片機(jī)

    標(biāo)準(zhǔn)裝備有能夠靈活對(duì)應(yīng)生產(chǎn)形態(tài)變更的劃時(shí)代新功能

    新機(jī)構(gòu)多功能傳送帶實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)較大的基板對(duì)應(yīng)力

    實(shí)現(xiàn)3D復(fù)合貼裝件類(lèi)型/品種數(shù)的*群對(duì)應(yīng)能力

    實(shí)現(xiàn)了良好的通用性和設(shè)置性


    雅馬哈貼片機(jī) 電子元件貼裝設(shè)備 雅馬哈貼片機(jī)

    **機(jī)型各大特點(diǎn):


    1,高剛性、**、*高通用性的卡式貼裝頭,可選貼片頭數(shù)量和旋轉(zhuǎn)軸 驅(qū)動(dòng)方式。

    2,新型貼裝壓力控制貼裝頭,自動(dòng)進(jìn)行較佳壓力設(shè)定,并且壓力從5N到60N可控 ,可實(shí)現(xiàn)對(duì)部分可插入元件的插件操作,自動(dòng)檢測(cè)插入壓力實(shí)現(xiàn)對(duì)插件 和基板的保護(hù)。

    3,采用激光測(cè)量基板高度,對(duì)彎曲基板貼裝進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)正。

    4,通過(guò)檢查IC的引腳浮起情況自動(dòng)判斷元件引腳的好壞。

    5,貼裝時(shí)實(shí)現(xiàn)靜態(tài)補(bǔ)正結(jié)合動(dòng)態(tài)補(bǔ)正,實(shí)現(xiàn)**貼裝。

    6,貼裝頭高度集成化**反應(yīng)和聯(lián)機(jī)機(jī)構(gòu),可上下抽出貼裝軸。

    7,低慣性高響應(yīng)馬達(dá)的采用,實(shí)現(xiàn)高速貼裝 雙Y軸動(dòng)力輸出 。

    8,基板不需要*起的**上下夾板機(jī)構(gòu),提高了基板傳送的效率。

    9,可實(shí)現(xiàn)POP貼裝的助焊劑供應(yīng)系統(tǒng)。

    10,可符合加裝高速螺桿式高速點(diǎn)膠系統(tǒng),省去*立購(gòu)買(mǎi)點(diǎn)膠機(jī)的預(yù)算。

    11,新型大視野**200萬(wàn)像素*高速(3000mm/秒)數(shù)碼掃描攝像機(jī)

    12,所有元件0402(01005)-□120mm×90mm元件對(duì)應(yīng)范圍。

    13,輕質(zhì)量的懸梁結(jié)構(gòu)使X軸速度達(dá)到3000mm/秒,Y軸2250mm/秒。

    14,主架整體鑄造,微米級(jí)的加工精度確保CHIP貼裝精度達(dá)到40微米, IC達(dá)25微米。

    15,新型MARK點(diǎn)識(shí)別功能配合新型高速軌道傳送系統(tǒng)(900mm/秒)。

    16,36*2  72個(gè)8mm送料口, 元件貼裝高度達(dá)到30mm。

    17,低耗能(僅0.77千瓦),傳送軌道可選擇分段傳送。

    18,一觸式的過(guò)濾更換系統(tǒng)和貼片頭更換機(jī)構(gòu)使保養(yǎng)*加方便。

    19,可自動(dòng)更換*針,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換的安全和高速。

    20,可實(shí)現(xiàn)pop層疊以及軟基片和類(lèi)似厚膜等三維立體下一代組裝

    21,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠點(diǎn)焊膏貼片膠封等一體化組裝

    22,可實(shí)現(xiàn)高速LED和電源混合基板的生產(chǎn)

    23,可選裝藍(lán)光檢測(cè)實(shí)現(xiàn)LED中心測(cè)試及透鏡產(chǎn)品的**貼裝


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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 【雅馬哈貼片機(jī)】貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)

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  • 【yamaha貼片機(jī)】入門(mén)知識(shí)

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