從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二

時間：2022-03-15

CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙（）和其他新興產(chǎn)品。

倒裝芯片技術起源于 1960 年代，是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術取代了傳統(tǒng)的引線鍵合，逐漸成為主流未來的包裝。目前主要應用于高主頻CPU、GPU（Unit）等產(chǎn)品。

三。LGA

LGA（Land Grid Array）：LGA（Land Grid Array）是一種重要的無焊球封裝形式，可以直接安裝在印刷電路板上（pcb），相比其他BGA封裝要方便很多與基板或基板互連，廣泛用于微處理器和其他**芯片封裝。

四。CGA

CGA（Column Grid Array）圓柱網(wǎng)格陣列，又稱柱柵陣列封裝。

1999年*三季度，公司工程師開始研究插座形式以外的其他解決方案。他們首先嘗試直接在 pcb 板上進行球柵陣列焊接。這種方法解決了組裝??和屏蔽問題，因為球環(huán)降低了 EMI。但球型偏大，導致整體尺寸相應擴大。

較終，這個問題在 1999 年底得到了解決。當時的工程師發(fā)現(xiàn)，由 2 微米長和 0.4 微米寬的微小金屬柱組成的網(wǎng)格可以提供電氣連接，控制電磁干擾，并有效節(jié)省整體體積的一部分。柱柵陣列封裝方式采用特殊設計的塑料框架，其中放置了200多個微電網(wǎng)芯片封裝，較終解決了電磁屏蔽和電路連接問題，同時使用方便。

五號。職業(yè)高爾夫球協(xié)會

PGA芯片封裝在芯片內(nèi)外有多個方形管腳，每個方形管腳沿芯片的圓周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳的數(shù)量，可以形成2-5個圓圈。安裝時，將芯片插入** PGA 插座。為了讓CPU安裝和拆卸方便，從486芯片開始，出現(xiàn)了一個叫ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝CPU的安裝和拆卸要求。

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詞條說明
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