1、TOP LAYER(**層布線層): 設(shè)計(jì)為**層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(**層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從**層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。 (2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。 (3)POWER(Top),Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。 顯然,方案 3 電源層和地層缺乏有效的耦合,不應(yīng)該被采用。 那么方案 1 和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢? 一般情況下,設(shè)計(jì)人員都會(huì)選擇方案 1 作為 4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案 2 不可被采用,而是一般的 PCB 板都只在**層放置元器件,所以采用方案 1 較為妥當(dāng)。 但是當(dāng)在**層和底層都需要放置元器件,而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大,耦合不佳時(shí),就需要考慮哪一層布置的信號(hào)線較少。對(duì)于方案 1而言,底層的信號(hào)線較少,可以采用大面積的銅膜來與 POWER 層耦合;反之,如果元器件主要布置在底層,則應(yīng)該選用方案 2 來制板。 如果采用層疊結(jié)構(gòu),那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合,考慮對(duì)稱性的要求,一般采用方案 1。 6層板 在完成 4 層板的層疊結(jié)構(gòu)分析后,下面通過一個(gè) 6 層板組合方式的例子來說明 6 層板層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式和優(yōu)選方法。 (1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),Siganl_3(Inner_3),POWER(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。 方案 1 采用了 4 層信號(hào)層和 2 層內(nèi)部電源/接地層,具有較多的信號(hào)層,有利于元器件之間的布線工作,但是該方案的缺陷也較為明顯,表現(xiàn)為以下兩方面。 ① 電源層和地線層分隔較遠(yuǎn),沒有充分耦合。 ② 信號(hào)層 Siganl_2(Inner_2)和 Siganl_3(Inner_3)直接相鄰,信號(hào)隔離性不好,容易發(fā)生串?dāng)_。 (2)Siganl_1(Top),Siganl_2(Inner_1),POWER(Inner_2),GND(Inner_3),Siganl_3(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。 方案 2 相對(duì)于方案 1,電源層和地線層有了充分的耦合,比方案 1 有一定的優(yōu)勢,但是 Siganl_1(Top)和 Siganl_2(Inner_1)以及 Siganl_3(Inner_4)和 Siganl_4(Bottom)信號(hào)層直接相鄰,信號(hào)隔離不好,容易發(fā)生串?dāng)_的問題并沒有得到解決。 (3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_4),Siganl_3(Bottom)。 PCB典型10層板設(shè)計(jì) 一般通用的布線順序是TOP--GND---信號(hào)層---電源層---GND---信號(hào)層---電源層---信號(hào)層---GND---BO**M 本身這個(gè)布線順序并不一定是固定的,但是有一些標(biāo)準(zhǔn)和原則來約束:如top層和bottom的相鄰層用GND,確保單板的EMC特性;如每個(gè)信號(hào)層優(yōu)選使用GND層做參考平面;整個(gè)單板都用到的電源**鋪整塊銅皮;易受干擾的、高速的、沿跳變的優(yōu)選走內(nèi)層等等 影響阻抗信號(hào)因素分析: 線路圖分析:客戶L56層阻抗設(shè)計(jì)較為特殊,L6層阻抗參考L5/L7層,L5層阻抗參考L4/L6層,其中L5/L6層互為參考層,中間未做地層屏蔽,光口8與芯片8之間線路較長,L6層與L5層間存在較長的平行信號(hào)線(約30%長度)容易造成相互干擾,從而影響了阻抗的精準(zhǔn)度,阻抗線的設(shè)計(jì)屏蔽層不完整,也造成阻抗的不連續(xù)性,其他7組部分也有相似問題,但相對(duì)較輕微。 L56層存在特殊設(shè)計(jì)(均為信號(hào)層,存在差分阻抗平行設(shè)計(jì)、相鄰阻抗層間未設(shè)計(jì)參考地層),客戶端未充分考慮相鄰層走線存在的干擾,導(dǎo)致調(diào)試不通問題。
詞條
詞條說明
芯片解密的價(jià)格區(qū)間比較大,主要得看具體的型號(hào)! 從事芯片解密工作以來,經(jīng)常接到客戶各式各樣的問題,今天我們來解釋一下,為什么芯片解密同樣都是針對(duì)芯片,在價(jià)格上會(huì)有那么大的差異呢?有些芯片只要幾百塊錢,而有些就需要幾萬甚至十幾萬呢? 首先,芯片解密的價(jià)格和我們研發(fā)費(fèi)用是掛鉤的,方案花費(fèi)的成本越高,相應(yīng)的解密價(jià)格也會(huì)越高,相信這一點(diǎn)不用我過多的解釋,大部分客戶是能夠理解的,所以不同的公司因?yàn)榧夹g(shù)實(shí)力不
PCB layout 專業(yè)抄板 樣機(jī)調(diào)試 pcb改板 pcb克隆 專業(yè)pcb抄板
、抄板“快、精準(zhǔn)、價(jià)格合理”(1)、一般情況下,抄板周期單雙層板為3天,8層板7—10天,10層板7—12天,多層板視電路板復(fù)雜情況而定;(2)、我們擁有強(qiáng)勁的科技研發(fā)力量及強(qiáng)大研發(fā)團(tuán)隊(duì),從而保證了PCB抄板的**精準(zhǔn);(3)、“與客戶共創(chuàng)雙贏”一直是我們的合作原則,根據(jù)您的具體要求我們會(huì)立刻給出較合理的報(bào)價(jià)。2、全面的質(zhì)量管理我們不僅注重**的技術(shù),而且對(duì)PCB的整個(gè)生產(chǎn)過程進(jìn)行質(zhì)量管理,包
作為清寶科技的一名經(jīng)驗(yàn)豐富的人員為你解答:第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。較好用掃描儀掃描出兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?,這樣對(duì)以后還原樣機(jī)有很大的幫助。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波將pcb空板子沖洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,然
扶梯的變頻驅(qū)動(dòng)電路,控制電路和制動(dòng)器控制電路的電氣原理接線圖,其中分別代表變頻控制接觸器,工作制動(dòng)器接觸器,三角型接觸器。是工頻上下運(yùn)行接觸器(本文不予考慮)。電梯變頻啟動(dòng)時(shí),按照程序設(shè)定好的順序先后動(dòng)作(只考慮三者的順序關(guān)系):三角形接觸器先吸合保持動(dòng)作狀態(tài),微機(jī)再得到方向運(yùn)行信號(hào)后,變頻輸出接觸器吸合,最后是抱閘控制接觸器吸合。其中的重點(diǎn)是變頻接觸器的吸合是在抱閘控制接觸器的**吸合動(dòng)作。這是
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