Smt貼片加工廠結(jié)單率低該怎么解決！

時(shí)間：2022-04-05作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：218

深圳市金科陽電子有限公司專注于PCBA貼片后焊,深圳市金科陽,工控產(chǎn)品加工等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA修板與返修工藝

  一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。②補(bǔ)焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機(jī)出廠后返修。二、需要返修的焊點(diǎn)下面介紹如何判斷需要返修的焊點(diǎn)。(1)首先應(yīng)給

• PCBA加工 貼片加工中的小知識

  ? ? ?電子產(chǎn)品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行功能較完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國市場經(jīng)濟(jì)競爭力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導(dǎo)體材

• Pcba加工中可焊性測試的意義

  ? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當(dāng)條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)導(dǎo)致的相關(guān)問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅(jiān)固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點(diǎn)。? ? ?

• 清洗PCBA電路板時(shí)應(yīng)注意些什么

  ? ? ? ?Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過程中往往會產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時(shí)如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時(shí)帽電阻和漏電會有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時(shí)長，也會給客戶帶來嚴(yán)重的困擾，所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面帶領(lǐng)大家看一下我們在生產(chǎn)過程中的一些清洗技巧。1.