等離子清洗機(jī)，晶圓加工前的后端封裝工藝

時間：2022-05-25

硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無機(jī)物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚度，有或無載體的薄片處理。等離子清洗機(jī)的真空室設(shè)計具有蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。

使用等離子清洗機(jī)表面處理主要包括各種蝕刻，灰化，除塵等工藝過程。等離子體清洗機(jī)的處理包括去除晶圓凸塊工藝前的污染去污、表面粗糙化、增加潮濕、增強(qiáng)粘合和粘合強(qiáng)度、抗光蝕劑/聚合物剝離、介質(zhì)腐蝕、晶片凸起、**物去除和晶片脫模。等離子清洗機(jī)能去除**污染物，鹵素污染物，如氟，金屬和金屬氧化物。電漿還能增加薄膜的粘附力，清潔金屬接合墊。

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、晶圓凸點(diǎn)、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電蝕刻、消除靜電、去除**污染、晶圓減壓等，使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光刻膠等**物，還能活化增厚晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性，使晶圓表面具有黏附性。

半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備加強(qiáng)金焊料凸起的粘附能力、使晶片減損、提高鍍膜的粘附能力、清潔鋁鍵合.

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詞條
詞條說明
等離子清洗機(jī)在生物醫(yī)用材料中的應(yīng)用
等離子清洗機(jī)可使各種材料具有粘合性,表面的微結(jié)構(gòu)化,用于提高粘合力.采用等離子清洗機(jī)的表面處理工藝,可使不同種類的軟,硬材料組合實現(xiàn)有效的粘合,完成濾芯材料加工,并實現(xiàn)塑料表面改性，等離子清洗機(jī)可增加表面張力和附著力，如在塑料、橡膠、硅膠行業(yè)，可顯著提高表面附著力等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清
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