SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：133

印刷工藝品質(zhì)要求：
1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;
2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;
3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。
二、元器件焊錫工藝要求：
1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。
三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：
1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無漏貼、錯(cuò)貼和反貼;
3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• 焊接加工安全技術(shù)要求

  防止觸電：焊接時(shí)穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機(jī)起動(dòng)后，若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線都應(yīng)是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機(jī)或其它設(shè)備；?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷：焊接時(shí)，應(yīng)穿帆布衣褲，進(jìn)行全位置焊接時(shí)，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進(jìn)行仰焊時(shí)，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳

• 采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點(diǎn)

  ? ?1、激光束具有高的功率密度，導(dǎo)致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機(jī)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強(qiáng)度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標(biāo)、激光點(diǎn)

• SMT貼片加工常見故障與處理方法

  在smt貼片加工過程中，不可避免的出現(xiàn)一些故障，下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良&nb

• 簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序

  PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡(jiǎn)述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測(cè)儀。4、貼裝