SMT貼片加工常見故障與處理方法

時間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：308

在smt貼片加工過程中，不可避免的出現(xiàn)一些故障，下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法：
1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：
(1)PCB板的原因 
a：PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。 
b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 
c：工作臺支撐平臺平面度不良 
d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmHG以上。
(3)貼裝時吹氣壓力異常。
(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。
(5)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
(6)基板定位不良。
(7)貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。
(8)X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
(9)貼片機吸嘴安裝不良。
(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
(11)吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。
2、器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：


SMT貼片
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱， PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。
貼片介紹
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求

  印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：1、

• 焊接加工的注意事項

  首先就是焊接加工廠在進行焊接之前，要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈，我們在進行焊接的過程中，會賤出很多的小火花，如果在一定范圍內(nèi)，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進行地下，那我們應該注意是否有可燃氣體或者是可燃液體，以免因為焊渣以及金屬火星引起災害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進行高空焊接作業(yè)時，禁止亂扔焊條頭，并且要對焊接作業(yè)下方進行有效的隔離，當我們焊

• 采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點

  ? ?1、激光束具有高的功率密度，導致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機時間，提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標、激光點

• SMT貼片加工常見故障與處理方法

  在smt貼片加工過程中，不可避免的出現(xiàn)一些故障，下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺支撐平臺平面度不良&nb