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詞條說明
在T貼片中可以對最后的品質(zhì)造成后果的原因有很多,比如:貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤品質(zhì)、錫膏、錫膏印刷、 ** t貼片機的貼片精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那 當中做為T貼片中較其常用的一環(huán):PCB板刷錫膏方法有哪些呢?一、PCB板刷錫膏之手動印刷機1、依據(jù)產(chǎn)品型號將鋼網(wǎng)準確的固定在印刷機上,檢驗鋼網(wǎng)是不是與產(chǎn)品相對應(yīng);2、將適當?shù)腻a膏置放在鋼網(wǎng)里,特別注意錫膏必須低溫環(huán)境儲存;3、將PC
激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢
激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程,激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢。激光錫焊傳統(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù),存在一些根本性的問題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì);熔融錫料在空氣中
大家都知道我們?nèi)粘S玫碾娮赢a(chǎn)品,內(nèi)部都有一塊PCB電路板,Pcb電路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盤(PAD),在 ** t貼片加工制程中,為了讓錫膏覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板,安裝在錫膏印刷機上,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同,定位完成后,使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動,錫膏透過鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原
在T貼片工藝過程中,我們會經(jīng)常接觸三種膏劑,分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多,但是從專業(yè)一點的角度上看的話就會由很大的不同,今天我們就來詳細的了解一下吧。其實從某個方面來說,錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。但是卻有很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產(chǎn)品,其實不然,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助
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