SMT設(shè)備具體是有哪些設(shè)備組成?
今天為大家分享以下知識(shí)點(diǎn)解讀關(guān)于SMT設(shè)備是由哪些設(shè)備組成,其中一條比較完整的SMT生產(chǎn)線中,按順序依次排列為上板機(jī)-印刷機(jī)-接駁臺(tái)-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))-接駁臺(tái)-貼片機(jī)(可拼多臺(tái)使用,較常用的如松下的2+1)-接駁臺(tái)-爐子(回流焊)-接駁臺(tái)-AOI(檢測(cè)機(jī)可分2D/3D)-OK/NG收板機(jī)。
這就經(jīng)??梢钥吹交A(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)配線方案,也就是所謂的SMT設(shè)備。其中SMT設(shè)備整線中,我們也可以根據(jù)產(chǎn)品的特性增加如鐳雕機(jī)(打碼機(jī))還有移栽機(jī)、緩存機(jī)、冷卻機(jī)、PCB清洗機(jī)、等設(shè)備,根據(jù)產(chǎn)品需求來(lái)配置。
詞條
詞條說(shuō)明
什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑
什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑?1、什么是實(shí)裝率?貼片機(jī)實(shí)裝率也被稱為“貼裝效率”,但為了避免大家將“貼裝效率”與“貼裝率”兩個(gè)不同概念混為一談,我們稱之為實(shí)裝率*合理。實(shí)裝率是指理論SMT貼片機(jī)貼裝速度與實(shí)際生產(chǎn)貼裝速度的比值,一般用百分?jǐn)?shù)表示,是選擇SMT貼片機(jī)時(shí)衡量和比較貼裝效率的一個(gè)依據(jù)。貼片機(jī)實(shí)裝率的計(jì)算公式: N = R / T 公式中,N是實(shí)裝率;R是實(shí)際貼裝速度;T
貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、**地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中 關(guān)鍵、 復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)
回流焊的作用:? ? ?回流焊(Reflow)是指通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊.它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備,根據(jù)回流焊的技術(shù)特點(diǎn),又分為氣相回流、紅外回流及熱風(fēng)回流,當(dāng)前主流的設(shè)備均采用熱風(fēng)回流,熱
貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)**貼片機(jī)普遍采用視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)。視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù),當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過(guò)程中,由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像,并且通過(guò)影像探測(cè)元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過(guò)照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級(jí)的灰度值?;叶戎蹬c光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲(chǔ)、
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