焊接BGA封裝芯片

時(shí)間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：135

手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片

這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會(huì)遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。

為了保證每個(gè)錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。

植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺(tái)

在B站看到一個(gè)手工焊接BGA封裝芯片的視頻。其精細(xì)過程令人驚嘆。

視頻中的芯片是沒有錫球的蘋果手機(jī)主芯片，在一平方厘米見方內(nèi)大有有1000多個(gè)管腳。視頻展示了手工重置錫球和焊接過程完整的過程。

首先將配套的鋼網(wǎng)敷在芯片底部的管腳上面，然后將焊錫膏均勻涂抹在鋼網(wǎng)上面，并用力壓緊。

涂抹焊錫膏

然后在使用軟布將鋼網(wǎng)上剩余的焊錫膏清理干凈。觀察是否所有的管腳內(nèi)都包含有均勻的焊錫膏。

抹平焊錫膏表面

使用尖嘴鑷子將上面四個(gè)**定位焊盤內(nèi)的焊錫膏剔除。

去除**焊盤中的焊錫膏

接著，使用熱風(fēng)槍加熱鋼網(wǎng)和芯片，直道所有的焊錫膏都融化，并形成球狀。

使用熱風(fēng)槍融化焊錫膏

使用助焊劑涂抹在鋼網(wǎng)上，然后再次進(jìn)行加熱。這樣可以使得所形成的錫球較加的均勻。


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• 詞條

  詞條說明

• 焊接式晶閘管芯片特點(diǎn)

  高電壓、高電流控制：焊接式晶閘管芯片能夠控制高電壓和高電流的電路，具有較高的電力控制能力。良好的散熱性能：焊接式晶閘管芯片采用高溫焊接工藝，將晶閘管芯片與散熱片緊密結(jié)合，能夠較好地散熱，提高晶閘管芯片的工作效率和穩(wěn)定性。適用于高溫環(huán)境：焊接式晶閘管芯片能夠在較高的溫度下工作，適用于高溫環(huán)境中?？煽啃愿撸汉附邮骄чl管芯片具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在惡劣環(huán)境下工作，并且不易損壞。應(yīng)用廣泛：焊接式晶

• 半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域？

  1、新能源領(lǐng)域在可再生能源領(lǐng)域，在將風(fēng)電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面，都發(fā)揮了較其重要的作用；綠色能源、電動(dòng)汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場(chǎng)應(yīng)用的新熱點(diǎn)，需求強(qiáng)勁。2、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域增強(qiáng)型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能，從而適用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng)；點(diǎn)到點(diǎn)通信、衛(wèi)星通信、各種雷達(dá)和新型工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。3、4C產(chǎn)業(yè)國內(nèi)各

• 整流管芯片特點(diǎn)和應(yīng)用

  高耐壓能力：整流管芯片的PN結(jié)面積大，具有較高的耐壓能力，可以承受高電壓的工作環(huán)境。高電流承受能力：整流管芯片的結(jié)構(gòu)和材料選擇能夠承受較高的電流，可以在高電流的電路中工作。適用于高頻電路：整流管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度，適用于高頻電路中?？煽啃愿撸赫鞴苄酒慕Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在惡劣環(huán)境下工作，并且不易損壞。應(yīng)用廣泛：整流管芯片可以應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)直流電的整流電

• 芯片、半導(dǎo)體、集成電路的區(qū)別

  一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子