半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用涵蓋了哪些領(lǐng)域?

    1、新能源領(lǐng)域

    在可再生能源領(lǐng)域,在將風(fēng)電和太陽能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面,都發(fā)揮了較其重要的作用;綠色能源、電動(dòng)汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市場(chǎng)應(yīng)用的新熱點(diǎn),需求強(qiáng)勁。

    2、信息通訊設(shè)備領(lǐng)域

    增強(qiáng)型氮化鎵電晶體表現(xiàn)出高耐輻射性能,從而適用于通訊和科學(xué)衛(wèi)星的功率和通訊系統(tǒng);點(diǎn)到點(diǎn)通信、衛(wèi)星通信、各種雷達(dá)和新型工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用都將從這些大功率氮化鎵器件的應(yīng)用中獲益。


    3、4C產(chǎn)業(yè)

    國(guó)內(nèi)各主要IT產(chǎn)品仍將保持旺盛的市場(chǎng)需求,筆記本電腦、顯示器、打印機(jī)、電視機(jī)、組合音響、激光視盤機(jī)等傳統(tǒng)產(chǎn)品以及新興汽車電子均將在未來保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。隨著**空調(diào)、節(jié)能電機(jī)等電子產(chǎn)品產(chǎn)能向轉(zhuǎn)移,功率半導(dǎo)體的需求也將成倍地增加。

    4、智能電網(wǎng)領(lǐng)域

    功率半導(dǎo)體在提高整個(gè)電力供應(yīng)鏈,從發(fā)電、輸配電到最后的用電的能效方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

    5、傳感器(MEMS)

    傳感器是在半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新興領(lǐng)域,是微電路和微機(jī)械按功能要求在半導(dǎo)體芯片上的集成,基于光刻、腐蝕等半導(dǎo)體技術(shù)。MEMS器件主要包括傳感器、執(zhí)行器、微能源等,傳感器較為成熟,執(zhí)行器和微能源多處于起步階段。MEMS當(dāng)前主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域。隨著產(chǎn)品的不斷成熟,航空航天、醫(yī)學(xué)和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸普及。


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    詞條說明

  • 焊接BGA封裝芯片

    手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸,它底部的錫球均會(huì)遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候,需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個(gè)錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤,則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺(tái)在B站看到一個(gè)手工焊接BGA封裝芯片的視頻。

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    壓接式二極管芯片是一種電子元件,通常用于電子電路中,作為整流器、穩(wěn)壓器等電路的關(guān)鍵組成部分。與傳統(tǒng)的貼片式二極管芯片不同,壓接式二極管芯片采用壓接技術(shù),將兩個(gè)電極固定在一個(gè)金屬片上,形成一個(gè)二極管芯片。以下是壓接式二極管芯片的特點(diǎn)和應(yīng)用:小型化:壓接式二極管芯片的體積小、重量輕,可以較大地減小電子設(shè)備的體積和重量,提高電子設(shè)備的便攜性和可靠性。高可靠性:壓接式二極管芯片采用壓接技術(shù),電極與金屬片之

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