集成電路設(shè)計

時間：2023-07-07作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：61

集成電路設(shè)計

整個IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設(shè)計是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程，目前在IC設(shè)計領(lǐng)域美占據(jù)著市場的主導(dǎo)地位。美國共擁有芯片設(shè)計68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。

IC制造

雖然在設(shè)計、材料和設(shè)備方面，我國的國產(chǎn)化率還依然較低，特別是在材料方面還主要依賴于進(jìn)口，但是在整個晶圓代工市場中國**的市場份額較大，從市場占有率來看**的**大代工以54.39%的市場占有率處于整個工業(yè)**良好的位置。









如何透過信息化、數(shù)字化來提高集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈協(xié)同，以及從產(chǎn)品開發(fā)、接單、生產(chǎn)到出貨各環(huán)節(jié)的資訊透明化，達(dá)到縮短項目設(shè)計周期、降低設(shè)計成本的目的進(jìn)一步提升競爭實(shí)力，是集成電路設(shè)計企業(yè)不得不重視議題，所以有一套嚴(yán)格規(guī)范的企業(yè)管理ERP系統(tǒng)就顯得非常重要，而SAP系統(tǒng)軟件的使用則是有效的方法。


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  詞條說明

• 芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述

  半導(dǎo)體產(chǎn)品的構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括兩大類：集成電路IC（即我們常說的芯片）和半導(dǎo)體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關(guān)系，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，并封裝在一個保護(hù)外殼內(nèi)，能執(zhí)行特定功能的復(fù)雜電子系統(tǒng)。代表器件：雙

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  存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。模擬芯片是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數(shù)字電子系統(tǒng)的媒介，同時需要制造工藝、電路設(shè)計和半導(dǎo)體組件物理的相互配合，在芯片效能及成本上尋求較優(yōu)化，由于其決定了產(chǎn)品較終呈現(xiàn)

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