IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用

時間：2023-07-07作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：86

IC封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現(xiàn)硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實現(xiàn)直接連接。小型PCB實現(xiàn)硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應(yīng)管腳之間的連接，這樣就實現(xiàn)了硅基芯片上信號和電源節(jié)點的對外延伸。因此，該IC的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感(對應(yīng)于電場和磁場)控制的好壞在很大程度上取決于整個傳輸路徑設(shè)計的好壞，某些設(shè)計特征將直接影響整個IC芯片封裝的電容和電感。



首先看硅基芯片與內(nèi)部小電路板之間的連接方式。許多IC芯片都采用綁定線來實現(xiàn)硅基芯片與內(nèi)部小電路板之間的連接，這是一種在硅基芯片與內(nèi)部小電路板之間的較細(xì)的飛線。硅基器件的熱脹系數(shù)與典型的PCB材料(如環(huán)氧樹脂)的熱脹系數(shù)有很大的差別。如果硅基芯片的電氣連接點直接安裝在內(nèi)部小PCB上的話,那么IC封裝內(nèi)部溫度的變化導(dǎo)致熱脹冷縮，連接就會因為斷裂而失效。綁定線則可以承受大量的彎曲變形而不容易斷裂。

采用綁定線的問題在于，每一個信號或者電源線的電流環(huán)路面積的增加將導(dǎo)致電感值升高。獲得較低電感值的優(yōu)良設(shè)計就是實現(xiàn)硅基芯片與內(nèi)部PCB之間的直接連接，也就是說硅基芯片的連接點直接黏結(jié)在PCB的焊盤上。這就要求選擇使用一種特殊的PCB板基材料，這種材料應(yīng)該具有較低的熱膨脹系數(shù)。而選擇這種材料將導(dǎo)致IC芯片整體成本的增加，因而采用這種工藝技術(shù)的芯片并不常見，但是只要這種將硅基芯片與載體PCB直接連接的IC存在并且在設(shè)計方案中可行，那么采用這樣的IC器件就是較好的選擇。


深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司專注于HT1606,HT1608,HT2773,HT3540,HT3550,HT3560等, 歡迎致電 15112364363

• 詞條

  詞條說明

• 集成電路芯片的電磁兼容問題

  集成電路芯片的EMI來源PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導(dǎo)致的EMI；信號電壓和信號電流電場和磁場；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關(guān)心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI**帶寬，它是信號上升時間(而不是

• 分立器件和集成電路有什么區(qū)別？

  分立器件依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術(shù)工藝的不同，可以劃分為半導(dǎo)體分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類，有的還能被劃分成小類。分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴(kuò)散等工藝只形成一個或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡單，功能也相對較為簡單，主要是實現(xiàn)

• 集成電路設(shè)計

  集成電路設(shè)計整個IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設(shè)計是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程，目前在IC設(shè)計領(lǐng)域美占據(jù)著市場的主導(dǎo)地位。美國共擁有芯片設(shè)計68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計、材料和設(shè)備方面，我國的國產(chǎn)化率還依然

• 怎樣才能準(zhǔn)確無誤分辨電路中集成電路芯片IC的是不是工作中

  1、先要熟練掌握該電路中IC的主要用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本原理、關(guān)鍵電性能等，必要時也要剖析內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路原理圖。除開這些，如還有各腳位對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值，那么，對查驗前分辨提供了較客觀條件;2、隨后按系統(tǒng)故障問題分辨其位置，再按位置查尋故障元器件。有時候需用幾種分辨方法去證實該電子元器件是不是確屬毀壞。3、通常對電路中IC的查驗分辨方法有二種：一是不在線分辨，即電路中IC未焊入集成