優(yōu)爾鴻信檢測|PCBA板電容開裂失效分析

時間：2024-12-27作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：38

一.背景

      1.客戶反映，其所生產(chǎn)的樣品上型號為2.2uF的電容存在短路問題，且PCBA樣品未進(jìn)行鎖螺絲工序，要求分析電容短路原因。

      2.樣品外觀如上圖所示，圖中箭頭所指位置的電容短路。






二.實(shí)驗(yàn)方案

1.樣品外觀觀察---3D顯微鏡觀察



      對客戶所送樣品進(jìn)行3D顯微鏡外觀觀察，結(jié)果如上圖所示。樣品周圍有錫珠殘留，樣品表面無明顯裂紋，且表面未發(fā)現(xiàn)撞擊痕跡，可初步排除 貼片時機(jī)械應(yīng)力原因。

2.清洗實(shí)驗(yàn)---電容清洗實(shí)驗(yàn)

      1）清洗前測試電容阻值：十幾歐，短路；清洗后測試電容阻值：十幾歐，短路；

      2）通過清洗實(shí)驗(yàn)洗去殘留助焊劑/錫珠，發(fā)現(xiàn)清洗前后電容阻值變化不大，依然存在短路現(xiàn)象，故可初步排除電容兩焊點(diǎn)間助焊劑/錫珠過多造成電容短路原因。

3.NG樣品切片分析



對C335電容切片觀察，如上圖所示。發(fā)現(xiàn)電容右下角位置存在開裂現(xiàn)象，  裂紋位置處于表層陶瓷。




三.結(jié)論




1.客戶送來的2pcs PCBA樣品上型號為2.2uF的電容存在短路問題， PCBA板上其他型號電容未存在短路現(xiàn)象；

2.通過3D顯微鏡外觀觀察，發(fā)現(xiàn)樣品表面無明顯裂紋，且未發(fā)現(xiàn)撞擊痕跡，可初步排除貼片時機(jī)械應(yīng)力原因；

3.通過清洗實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，電容清洗前后阻值變化不大，依然存在短路現(xiàn)象，故可初步排除電容兩焊點(diǎn)間助焊劑或錫珠過多造成電容短路原因；




4.通過切片實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，C339電容內(nèi)電極和表層陶瓷都存在裂紋，內(nèi)電極裂紋是造成電容短路的主要原因，C335電容表層陶瓷存在裂紋，且裂紋位置均處于電容下部端角；

5.分析推測: 1)電容原物料無法承受正常焊接時熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力，較終開裂；2)電容原物料存在細(xì)微裂紋，在焊接時裂紋擴(kuò)大。




四.改善建議




嚴(yán)格管控電容原物料的品質(zhì)。




















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