140NOE77101 PLC

     電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

    封裝缺陷與失效的研究方法論

    封裝的失效機(jī)理可以分為兩類:過(guò)應(yīng)力和磨損。過(guò)應(yīng)力失效往往是瞬時(shí)的、災(zāi)難性的;磨損失效是長(zhǎng)期的累積損壞,往往首先表示為性能退化,接著才是器件失效。失效的負(fù)載類型又可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負(fù)載等。

    影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的, 材料成分和屬性、封裝設(shè)計(jì)、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等都會(huì)有所影響。確定影響因素和預(yù)防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過(guò)試驗(yàn)或者模擬仿真的方法來(lái)確定,一般多采用物理模型法和數(shù)值參數(shù)法。對(duì)于較復(fù)雜的缺陷和失效機(jī)理,常常采用試差法確定關(guān)鍵的影響因素,但是這個(gè)方法需要較長(zhǎng)的試驗(yàn)時(shí)間和設(shè)備修正,效率低、花費(fèi)高。

    在分析失效機(jī)理的過(guò)程中, 采用魚骨圖(因果圖)展示影響因素是行業(yè)通用的方法。魚骨圖可以說(shuō)明復(fù)雜的原因及影響因素和封裝缺陷之間的關(guān)系,也可以區(qū)分多種原因并將其分門別類。生產(chǎn)應(yīng)用中,有一類魚骨圖被稱為6Ms:從機(jī)器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個(gè)維度分析影響因素。


    Siemens Sinumerik 6FC5247-0AA36-0AA1

    Rexroth Schlitteneinheit MSK030C-0900-NN-M1-UG1-NNNN + MNR:R115950064

    Siemens Simodrive 611 Regelkarte 6SN1118-0DA13-0AA0

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    Rexroth Schlitteneinheit MSK030C-0900-NN-M1-UG0-NNNN + MNR:R115950064

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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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