【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI 工業(yè)焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī)TX-i444S特點(diǎn): ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉,但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 津己TSUTSUMI焊接機(jī)器人TX-i444S規(guī)格: 電源電壓 AC100V±10% 50/60Hz 1.0KVA 環(huán)境溫度 0~40℃(無(wú)結(jié)露,腐蝕性氣體) 使用氣壓 0.4~0.5MPa(干空氣) 控制方法·控制軸數(shù) PTP控制·4軸(帶有3軸同時(shí)直線·圓弧補(bǔ)助功能) 型號(hào) TX-i444S 各軸的性能 行程/位置重復(fù)精度/較大速度 X軸 400mm/±0.02mm/600mm/S Y-軸 400mm/±0.02mm/600mm/S Z-軸 100mm/±0.02mm/300mm/S R軸 360°/±0.2°/360°/S 程序數(shù)量 48組 數(shù)據(jù)儲(chǔ)存容量 6,000步/3,000點(diǎn) 焊接條件 31種 焊接動(dòng)作 點(diǎn)焊及拉焊 本體重量 45kg 【工業(yè)焊接機(jī)】焊接機(jī)器人TX-i444S_津己TSUTSUMI相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) Apollo焊接機(jī)器人L-CAT-EVO系列自動(dòng)電焊機(jī) UNIX焊接機(jī)器人UNIX-414R TSUTSUMI自動(dòng)焊接機(jī)器人MINIMA II(TX-821)/TX-i224S
詞條
詞條說(shuō)明
AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)
AMSEMI半導(dǎo)體_ATW-200全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī) AMSEM全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW-200特點(diǎn): ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風(fēng)機(jī),用于ES
真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160特點(diǎn): ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動(dòng)送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動(dòng)裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風(fēng)機(jī) 舊膠帶和襯板自動(dòng)復(fù)卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級(jí)安全光傳感器 半自動(dòng)真空
SDM-4000濕性測(cè)試儀可測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象
SDM-4000濕性測(cè)試儀可測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象 山陽(yáng)精工SDM-4000濕性測(cè)試儀概要: SDM-4000是以非接觸的激光,可以測(cè)定相對(duì)垂直方向的位移現(xiàn)象,進(jìn)而開發(fā)成可以定量評(píng)價(jià)焊膏和較小部件的濕性的工具。 山陽(yáng)精工濕性測(cè)試儀SDM-4000特長(zhǎng) 1.加熱部分可以實(shí)現(xiàn)對(duì)配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件,可以實(shí)現(xiàn)與回流爐實(shí)際安裝相近條件的試驗(yàn)。 3.由于非接觸的激光以為測(cè)量,
半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08
半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長(zhǎng)度
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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手 機(jī): 18221665509
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日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
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