ATW300全自動晶圓貼膜機_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動晶圓貼膜機特點: ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標準工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和門 ·ESD保護用內置電源 ·UV&UV膠帶功能 ·針對焊接過程的低張力控制技術 ·雙重加載端口標準的設定 AMSEMI全自動晶圓貼膜機ATW300相關產品: 衡鵬供應 AMSEMI全自動晶圓真空切割貼膜機 AFM-200 AMSEMI半自動晶圓預切割貼膜機 AWP-1208-W200/W300 AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機 ATW-08/ATW-12 AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機 ADW-08 plus/ADW-08 AMSEMI半自動基板切割貼膜機 AMS-12 AMSEMI半自動晶圓預切割貼膜機 AMW-08 AT AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機 AMW-08/AMW-12 AMSEMI全自動晶圓識別/條碼打印機 SWR390 AMSEMI全自動晶圓貼膜機 AMW200Pro/ATW200
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詞條說明
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產品厚度:200~750 微米; Bump 產品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
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上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗 上錫檢測設備5200TN來料檢驗特點: ·5200TN上錫檢測設備(來料檢驗設備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
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