半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。?/h1>

時(shí)間：2020-08-25作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：69

半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減薄）


半自動(dòng)晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。┨攸c(diǎn)：
·4”-8”晶圓適用
·**的防靜電滾輪貼膜
·自動(dòng)膠膜傳送及貼覆
·手動(dòng)晶圓裝卸料
·自動(dòng)膠膜切割
·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選
·基于PLC 的程序控制





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衡鵬供應(yīng)
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上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)

  GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī) GNX200BP全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來(lái)控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角

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  SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī) ——全自動(dòng)送膠帶,貼紙,裁切/手動(dòng)裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”晶圓適用 **設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜 手動(dòng)晶圓上下料 自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜 藍(lán)膜、UV膠膜可選 工控機(jī)+Windows系統(tǒng) 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓真空

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