半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn): ·8”晶圓適用; ·**設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進(jìn)給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍(lán)膜、UV膠膜可選; ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08性能 貼膜品質(zhì) 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycle Time ≤45秒(不包含上料/下料時(shí)間); MTBF >168小時(shí); MTTR <1小時(shí); 停機(jī)時(shí)間 <3%; 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤30分鐘 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓貼膜機(jī)/全自動晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓切割貼膜機(jī)/半自動晶圓切割貼膜機(jī)/全自動晶圓切割貼膜機(jī)/手動晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄貼膜機(jī)/全自動晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動晶圓研磨貼膜機(jī)/全自動晶圓研磨貼膜機(jī)/半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)/全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)/全自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)/全自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)
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詞條說明
手動晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010
手動晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010 手動晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO
晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減?。ňA拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
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公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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