全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜

時(shí)間：2020-09-01

全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜


全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜特點(diǎn)：
·4”-8”晶圓適用
·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜
·**薄晶圓非接觸貼膜能力
·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機(jī)械手
·貝努利晶圓搬運(yùn)技術(shù)
·晶圓智能料籃內(nèi)測繪
·可選晶圓料盒直接上料
·非接觸晶圓校正
·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選
·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力





全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)AFM-200非接觸晶圓貼膜相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓貼膜機(jī)/全自動晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓切割貼膜機(jī)/半自動晶圓切割貼膜機(jī)/全自動晶圓切割貼膜機(jī)/手動晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄貼膜機(jī)/全自動晶圓減薄貼膜機(jī)/半自動晶圓研磨貼膜機(jī)/全自動晶圓研磨貼膜機(jī)/半自動晶圓切割真空貼膜機(jī)/全自動晶圓切割真空貼膜機(jī)/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)/全自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)/半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)/全自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機(jī)

詞條
詞條說明
等離子體納米涂層設(shè)備
等離子體納米涂層設(shè)備等離子體納米涂層設(shè)備概要：等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計(jì)的**物等離子氣相沉積系統(tǒng)，適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層，如防水/防腐蝕涂層，金屬-塑封料結(jié)合力促進(jìn)涂層等。等離子體納米涂層設(shè)備特點(diǎn)： ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計(jì)的**物等離子氣相沉積系統(tǒng)，設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防
焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進(jìn)行無鉛焊劑試驗(yàn)法
焊槽法可焊性測試儀_Swb-2可進(jìn)行無鉛焊劑試驗(yàn)法 Swb-2焊槽法可焊性測試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項(xiàng)) ·
【波峰焊】DS-10爐溫曲線測試儀DS-10P 衡鵬代理
【波峰焊】DS-10爐溫曲線測試儀DS-10P 衡鵬代理 ——搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理波峰焊爐溫曲線測試儀DS-10概述：只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上，通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的
進(jìn)口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T
進(jìn)口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測試儀5200TN/5200T特點(diǎn)： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin