0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

    0402可焊性測(cè)試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法
    
    0402可焊性測(cè)試儀5200ZC概要:
    當(dāng)前的機(jī)器(5200ZC)是作為涵蓋**可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機(jī)器而開發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號(hào)的所有人的**。 我們?cè)黾恿藵M足“單功能+低價(jià)”需求的高性價(jià)比機(jī)器。
    
    
    5200ZC_0402可焊性測(cè)試儀/焊錫槽平衡法特點(diǎn):
    ·專注于焊錫槽平衡法的高性價(jià)比機(jī)器
    ·如果不需要波形分析和數(shù)據(jù)存儲(chǔ),則*連接PC即可進(jìn)行測(cè)量
    ·通過(guò)連接到PC,可以使用相當(dāng)于5200TN的軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)符合**標(biāo)準(zhǔn)的波形分析
    
    
    RHESCA 5200ZC可焊性測(cè)試儀(0402)規(guī)格
    評(píng)價(jià)方法	         焊錫漕平衡法
    檢測(cè)范圍            10~ 50mn(切換)
    
    
    浸潤(rùn)深度            1mm~20mm
    
    
    加熱溫度            MAX 450℃
    
    
    電源                  AC100~ 240v
    
    
    
    
    RHESCA力世科0402可焊性測(cè)試儀5200ZC相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
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    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

    50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

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