50μm晶圓解鍵合機wafer debonder

時間：2021-03-17

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
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半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點： ·8”晶圓適用； ·**設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
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10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用
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CM-100T無塵烘箱（100級）_衡鵬供應 CM-100T無塵烘箱（100級）概述：無塵烘箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規(guī)格研發(fā)制造，廣泛應用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產(chǎn)及科研部門。采用平面水平送風，然后經(jīng)過進口HEPA Filter裝置 (特殊風道設計)送風，過濾效率可達**，滿足Class 100級無塵規(guī)