【激光芯片開封機(jī)】什么是激光開封機(jī)

    什么是激光開封機(jī)?

    激光開封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器,將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電,使氣體分子釋放出激光,將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束,激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。

    使用范圍

    1. 滿足除金屬陶瓷封裝外,各種封裝形式的IC器件。

    2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺及冷卻系統(tǒng)等組成

    3. 開封為自動開封,工程人員設(shè)定好開封范圍及光掃次數(shù),系統(tǒng)自動執(zhí)行開封動作。

    4. 開封完畢器件上會留有少許膠體,需要用少量酸漂洗。

    5. 可開封范圍100mm*100mm。

    6. 工控主機(jī),液晶顯示幕17″以上;

    7. 單次開封是深度≤0.4mm;重復(fù)精度±0.003mm微能量精準(zhǔn)鐳射控制器。


    大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司專注于CO2激光切割機(jī),玻璃激光切割機(jī),光纖激光打標(biāo)鐳雕機(jī),激光芯片開封機(jī)等

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    詞條說明

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