半導(dǎo)體清洗劑簡(jiǎn)介
詞條
詞條說(shuō)明
錫須和電路板清潔度 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無(wú)鉛錫須是備受關(guān)注的領(lǐng)域。大量的調(diào)查研究了包括晶須形成的化學(xué)和物理的參數(shù)特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時(shí),在低密度水平形成一個(gè)薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加,使內(nèi)部壓力上升。錫須的生長(zhǎng)減輕了錫內(nèi)部壓力。值得注意的是,這些錫須能使導(dǎo)線間有連橋造成短路。 研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)大量錫暴露在離子污染環(huán)境時(shí)
? ?助焊劑在波峰焊中主要的作用就是:1、?除去被焊基體金屬表面的銹膜;2、防止加熱過(guò)程中線路板被焊金屬的二次氧化;3、降低液態(tài)釬料的表面張力;4、傳熱;5、促進(jìn)液態(tài)釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運(yùn)用它我們就要了解助焊劑的分類,以免用錯(cuò)。? ?以對(duì)助焊劑環(huán)保要求可分為:1.有鉛助焊劑;2.無(wú)鉛助焊劑;?3.無(wú)鹵助
PCBA組件清洗的**和適用性 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對(duì)市場(chǎng)所要求的高功能性、降低成本、減少周期時(shí)間、提升質(zhì)量壓力的相應(yīng)過(guò)程。為增加功能,當(dāng)今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設(shè)計(jì)。**的封裝設(shè)計(jì)需要更多的互聯(lián)來(lái)支持功率需求和帶寬。無(wú)源(被動(dòng))和有源(主動(dòng))元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低,這
PCBA線路板加工污染有哪些? 污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面: 1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來(lái)PCBA板面污染; 2、PCBA在生產(chǎn)制造過(guò)程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來(lái)進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物; 3、手工焊接過(guò)程中
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