PCBA線路板清洗合明科技分析：錫須和電路板清潔度

時間：2019-06-16作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：85

錫須和電路板清潔度


文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、錫須、電路板清洗

無鉛錫須是備受關(guān)注的領(lǐng)域。大量的調(diào)查研究了包括晶須形成的化學(xué)和物理的參數(shù)特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時，在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加，使內(nèi)部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內(nèi)部壓力。值得注意的是，這些錫須能使導(dǎo)線間有連橋造成短路。
研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)大量錫暴露在離子污染環(huán)境時，錫須從大塊錫中長出。作為一個基于焊錫合金形成的實(shí)例，當(dāng)暴露的銅突然與在相鄰的錫里接觸時，腐蝕作用顯著加速。較大可能生長晶須發(fā)生在焊錫合金的底部，在這里有較大濃度的助焊劑殘留物。錫須和小丘狀的錫穿過助焊劑殘留伸出并且長到了140μm。腐蝕通過在內(nèi)部錫樹枝狀空間的共晶區(qū)域傳播。在大塊錫中擴(kuò)散耗盡了錫銀銅合金中的銀和銅。耗盡了錫的區(qū)域或許經(jīng)歷著余錫的壓力。銅基下面和錫基合金之間為晶須的生長創(chuàng)造了條件。
在再流焊接期間，當(dāng)錫合金凝固時，錫膏中的助焊劑流出。含大量氯離子和溴離子的助焊劑殘留物產(chǎn)生了晶須，而低污染區(qū)域沒有晶須生長。為了較好地理解這一影響，Snugovsky et al.設(shè)計了一個實(shí)驗來檢測污染物對錫須形成的影響。這個實(shí)驗評估了接收態(tài)元器件、清洗后的元器件、被氯化鈉和硫酸鈉的溶液污染的元器件。元器件暴露在溫度85℃[185°F]/85%相對濕度條件500小時。結(jié)果接收態(tài)元器件有短的晶須；清洗后的元器件沒有晶須；被污染的元器件有長的晶須。*二部分測試組件用SAC305組裝到測試基板上。組裝后被清洗的元器件就沒有晶須，而接收后和沒清洗就使用的就會形成短的晶須。故意污染的元器件會導(dǎo)致長的晶須。作者總結(jié)認(rèn)為，干凈元器件的使用和組裝后清洗明顯降低了在無鉛組裝中晶須形成的傾向。
Hillman（2010）報道關(guān)于評估由氯污染物引發(fā)的潛在錫須生長的研究。在有應(yīng)力的銅基板上電鍍錫的樣品在三個不同氯溶液中放置72小時，接著在高溫、高濕條件處理。樣品1被浸入一個飽和的氯化鈉溶液中，樣品2被浸入在半飽和的氯化鈉溶液中，樣品3浸入到0.001M鹽酸溶液中。測試樣品被放在85℃[185°F]/85%相對濕度的溫循箱中。在五個*的位置用電子掃描顯微鏡檢查。數(shù)據(jù)結(jié)果發(fā)現(xiàn)晶須受離子污染水平影響，高離子水平導(dǎo)致很大的晶須密度。
研究發(fā)生了晶須的影響范圍和離子污染程度及腐蝕之間的關(guān)系。熱、濕度和離子污染導(dǎo)致腐蝕和應(yīng)力。*二個影響是助焊劑殘留量及分布。


【閱讀提示與免責(zé)聲明】

【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷較新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供*的援助。

【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)積極咨詢技術(shù)工程師等；
2. 網(wǎng)站所刊文章或所轉(zhuǎn)載文章，**用于增長知識、見識，不具有任何投資意見和建議。
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為?！稗D(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請先**原文出處和作者的同意授權(quán)。


深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機(jī),治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗

  一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難

• 合明科技教您如何選擇PCBA線路板清洗劑

  如何選擇PCBA線路板清洗劑 在PCBA線路板加工過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。 市面上PCBA線路板清洗劑數(shù)目繁多，用戶該如何選擇呢？PCBA線路板清洗材料設(shè)計方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優(yōu)點(diǎn)

• 【油墨水基清洗劑】油墨清洗劑含有哪些物質(zhì)?

  油墨清洗劑含有哪些物質(zhì)?油墨清洗劑主要是由溶劑、表面活性劑和其他助劑所組成。溶劑主要是指烷烴類、芳香烴類、醇類、酮類等，用來溶解油墨的作用，它是油墨清洗劑的主要組成部分。表面活性劑可選用烷基酚聚氧乙烯醚OP-10和烷基苯磺酸鹽LAS。它對油墨及其成膜物質(zhì)起到乳化、分散、滲透等作用。它是水溶劑油混合成乳化液必不可或缺的乳化劑，可使水和溶劑油按一定比例混合?？墒褂湍捌涑赡の镔|(zhì)脫離印刷膠輥和橡皮布，進(jìn)

• 波峰焊助焊劑

  ? ?助焊劑在波峰焊中主要的作用就是：1、?除去被焊基體金屬表面的銹膜；2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化；3、降低液態(tài)釬料的表面張力；4、傳熱；5、促進(jìn)液態(tài)釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運(yùn)用它我們就要了解助焊劑的分類，以免用錯。? ?以對助焊劑環(huán)保要求可分為:1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑;?3.無鹵助