等離子清洗機在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝中的應(yīng)用:等離子體清洗機具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且等離子清洗機不用酸、堿及**溶劑等
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除**污染物、油污或油脂.
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,等離子清洗設(shè)備是一個重要環(huán)節(jié),它適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進(jìn)行清洗,以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能,等離子清洗設(shè)備對于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是**的。
詞條
詞條說明
等離子清洗機提高產(chǎn)品的表面預(yù)處理質(zhì)量:等離子清洗機采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子體的方向性不強,這使得它可以深入到物體的微細(xì)孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務(wù),因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀等離子體和固體、液體或氣體一樣,是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的*四態(tài)。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的"活性"組分包括:離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)的核素
等離子清洗機清洗微小孔的作用等離子清洗機對于PCB線路板的活化處理:高頻產(chǎn)生的等離子體方向性不強,可以深入物體的微細(xì)孔眼和凹陷內(nèi),特別適合用于線路板生產(chǎn)中盲孔以及微小孔的清洗;整個清洗工藝流程在幾分鐘內(nèi)即可完成。此處理方法為干法制程,操作簡便、處理質(zhì)量穩(wěn)定且可靠,適合于批量化生產(chǎn)。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表
等離子清洗機在COB普通FF模組工藝應(yīng)用:FPCB在鐳射切割后,把切割好的FPCB排列在無痕粘板上,采用等離子清洗(Plasma)機能去除產(chǎn)品表面的**層,活化表面,使產(chǎn)品從疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。FPCB在裝好芯片并焊線蓋上外殼,經(jīng)過等離子清洗機處理Plasma,能有效的去除產(chǎn)品表面的**層,活化產(chǎn)品表面,使產(chǎn)品由疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱
?? 等離子清洗機的預(yù)處理是采用等離子表面處理機在AF、AS、AG、AR鍍膜(噴涂)工藝前,對基材表面進(jìn)行精細(xì)化清洗、蝕刻和活化,可以得到非常薄的高張力涂層表面,有利于噴涂藥水的附著牢固和厚薄均勻。? ? 1.清洗:等離子清潔機能清除表面的**物、樹脂、灰塵、油污、雜質(zhì)等,增加表面能。? ? 2.蝕刻:等離子清洗機能將材料表面改性粗化,蝕
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