等離子清洗機(jī)在COB普通FF模組的工藝應(yīng)用

時間：2022-04-04作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：330

等離子清洗機(jī)在COB普通FF模組工藝應(yīng)用：FPCB在鐳射切割后，把切割好的FPCB排列在無痕粘板上，采用等離子清洗（Plasma）機(jī)能去除產(chǎn)品表面的**層，活化表面，使產(chǎn)品從疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。




FPCB在裝好芯片并焊線蓋上外殼，經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理Plasma，能有效的去除產(chǎn)品表面的**層，活化產(chǎn)品表面，使產(chǎn)品由疏水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H水性。





等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。等離子清洗機(jī)能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力  




 plasma等離子清洗機(jī)手機(jī)攝像機(jī)模組(CCM)應(yīng)用：  
COB/COG/COF工藝制作的手機(jī)攝像模塊在千萬像素手機(jī)上得到了廣泛應(yīng)用。等離子清洗機(jī)表面處理工藝過程中，濾光片、支架、線路板焊盤表面的**污染物的去除，各種材料表面的活化和粗化，從而達(dá)到改善支架與濾光片之間的粘結(jié)性能，提高打線的可靠性，以及提高手機(jī)模塊的優(yōu)良性能等目的。   







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  詞條說明

• 大氣輝光等離子表面處理機(jī)的特點

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• 等離子清洗機(jī)用于半導(dǎo)體晶圓清洗工藝

  等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝中的應(yīng)用：等離子體清洗機(jī)具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。等離子清洗機(jī)常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強(qiáng)電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機(jī)在去膠工藝中具有操作方便、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且等離子清洗機(jī)不用酸、堿及**溶劑等等離子清洗

• 等離子清洗機(jī)設(shè)備在集成電路和MEMS行業(yè)的應(yīng)用

  ????在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉(zhuǎn)化的媒介，當(dāng)光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進(jìn)行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機(jī)可實現(xiàn)此功能。它用射頻或微波方式產(chǎn)生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進(jìn)行反應(yīng)，形成氣體被真空泵抽走 等離子清

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  等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于LED、LCD、LCM、手機(jī)配件、外殼、光學(xué)元件、光學(xué)鏡頭、電子芯片、集成電路、硬件、精密部件、塑料制品、生物材料、醫(yī)療器械、晶圓等表面進(jìn)行清洗活化處理。等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子